- Subaru рассказала, почему новый Subaru... (9846)
- Гарантия с подвохом: Silicon Power вычла 15%... (8942)
- О компьютерах дешевле 500 долларов можно... (9830)
- Apple Store в ОАЭ закрылись на фоне военных... (10185)
- Lenovo выпустила первый массовый ноутбук с... (11310)
- Американский спутник-шпион Oracle-M для... (9714)
- Больше ядер и память DDR5-7200: новые... (8023)
- Honor показала своего первого робота — он... (9807)
- Не только белковая жизнь: раскрыт план... (9782)
- 150 л.с., «робот» и полный привод — за 3,5... (9095)
- Робофон Honor Robot Phone выйдет на рынок в... (7894)
- «Москвич 3» 2026 обновился: у него больше... (8261)
- Тончайшая батарея с рекордной плотностью 900... (8931)
- Hyundai Elantra 2027 радикально сменит имидж... (8375)
- Двойной десант на Луну: «Роскосмос» отправит... (8703)
- Двойной десант на Луну: «Роскосмо»с отправит... (8235)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...