- Xiaomi выпустила пять электросамокатов... (10008)
- Новая статья: Ryzen и 16 Гбайт DDR5: как... (12218)
- Самый дешевый Nissan сильно изменился.... (10619)
- Бюджетный MacBook будет «невероятно... (10511)
- В Брянске собирают первый в России... (10774)
- В России модернизировали легендарный... (8961)
- Subaru рассказала, почему новый Subaru... (9862)
- Гарантия с подвохом: Silicon Power вычла 15%... (8951)
- О компьютерах дешевле 500 долларов можно... (9840)
- Apple Store в ОАЭ закрылись на фоне военных... (10198)
- Lenovo выпустила первый массовый ноутбук с... (11320)
- Американский спутник-шпион Oracle-M для... (9724)
- Больше ядер и память DDR5-7200: новые... (8034)
- Honor показала своего первого робота — он... (9815)
- Не только белковая жизнь: раскрыт план... (9802)
- 150 л.с., «робот» и полный привод — за 3,5... (9097)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...