- Сигнал из космоса прямо в смартфон: спутники... (8980)
- Учёные научили чип на основе человеческих... (8367)
- Экран Samsung Galaxy S26 Ultra в режиме... (8744)
- Глава OpenAI заявил, что частные компании не... (7717)
- Глава Leica уверен, что Leica Leitzphone от... (8852)
- Редкий компактный флагман с топовой камерой... (8561)
- У дилеров появились «Москвич 3» 2026... (7891)
- «Потолок мобильной фотосъемки». Honor Robot... (8733)
- В Samsung Galaxy S26 Ultra заметно прокачали... (8445)
- Lenovo показала планшет с игровым... (9017)
- Lenovo представила концепт модульного... (10756)
- Lenovo представила концепт ноутбука Yoga... (9049)
- Lenovo представила настольный «шар с... (10830)
- Broadcom пообещала выпустить миллион... (9485)
- Xiaomi выпустила пять электросамокатов... (10031)
- Новая статья: Ryzen и 16 Гбайт DDR5: как... (12232)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...