- Смартфон Ulefone RugOne Xsnap 7 Pro получит... (9156)
- Представлен самый мощный Skoda Superb... (8763)
- NASA ускоряет ремонт SLS для апрельского... (9193)
- «Космическая мышь из Китая» родила третье... (9142)
- За первую ночь работы система обсерватории... (9581)
- Anthropic обжалует в суде своё внесение в... (9263)
- Китай готовит первый запуск многоразовой... (9182)
- Китайский марсоход обнаружил 7-метровый слой... (8973)
- Построена модель анизотропной тёмной... (10465)
- Квантовый эффект без магнитов: учёные нашли... (9689)
- Лунное затмение и «Поцелуй Венеры»: раскрыты... (8668)
- В кремнии нашли новый устойчивый кубит для... (10121)
- Приложения для Smart TV незаметно выкачивают... (9136)
- «Народные» смартфоны Samsung Galaxy A56,... (9985)
- Повреждения корабля «Шэньчжоу» из-за... (9880)
- Физики предложили новый способ измерения... (11123)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...