- Honor представила сверхтонкий складной... (8025)
- Honor представила тонкий 14,6-дюймовый... (9737)
- Microsoft «ускорила» трассировку лучей в... (8312)
- Межзвёздная комета 3I/Atlas готовится к... (8458)
- Смартфон Ulefone RugOne Xsnap 7 Pro получит... (9163)
- Представлен самый мощный Skoda Superb... (8766)
- NASA ускоряет ремонт SLS для апрельского... (9206)
- «Космическая мышь из Китая» родила третье... (9150)
- За первую ночь работы система обсерватории... (9588)
- Anthropic обжалует в суде своё внесение в... (9289)
- Китай готовит первый запуск многоразовой... (9189)
- Китайский марсоход обнаружил 7-метровый слой... (8987)
- Построена модель анизотропной тёмной... (10478)
- Квантовый эффект без магнитов: учёные нашли... (9714)
- Лунное затмение и «Поцелуй Венеры»: раскрыты... (8673)
- В кремнии нашли новый устойчивый кубит для... (10127)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...