- Дуров: криптовалюту TON переименовали в... (3765)
- В США разрабатывают перезапускаемый... (4003)
- Как карта ляжет, как сеть укажет: AWS... (3966)
- Анонсирован духовный наследник Zeus: Master... (4740)
- Новая статья: Обзор TWS-наушников realme... (4002)
- Глава NASA не верит в возобновление полётов... (4067)
- Представлена эталонная ИИ-платформа для... (3791)
- Alphabet продаст акций на $80 млрд, чтобы... (4146)
- Alphabet продаст акций на $80 млрд, чтобы... (3996)
- Адская пошаговая ролевая игра Entropy от... (3895)
- Ограничения VPN-трафика затруднили... (4167)
- Apple научит iPhone разделять совместный... (6321)
- Критические уязвимости обнаружены в 84 %... (4374)
- Intel предупредила, что путь ПК-чипов Nvidia... (4201)
- MSI представила портативную приставку Claw 8... (4310)
- MSI представила портативный игровой... (4398)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...