- Noctua начнёт продавать... (9862)
- Nvidia и Unitree представили эталонного... (4383)
- Asus представила ROG Astral RTX 5090 Edition... (4630)
- Asus представила ROG Astral RTX 5090 Edition... (3869)
- «StarCraft 3»: Blizzard поразила фанатов... (4138)
- Китай запретил вывоз ИИ-талантов и... (4559)
- Asus выпустила пару TUF GeForce RTX 5080 BTF... (4532)
- Nvidia представила технологию DLSS 4.5 Ray... (4436)
- AMD научилась выжимать из DDR5 максимум —... (4338)
- AMD научилась выжимать из DDR5 максимум —... (4124)
- Anthropic, OpenAI и SpaceX первыми внедрят... (4418)
- Asus представила портативную консоль ROG... (5765)
- Двухтонный ИИ: Dell начала поставки первых... (4267)
- Apple выпустит обновлённые Apple TV 4K и... (4143)
- Intel выпустила Xeon 6+ — первые процессоры... (4453)
- Рынок смартфонов ждёт худший год в истории —... (4668)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...