- Тактический шутер Dioxide с элементами Dark... (8352)
- Microsoft представит улучшения Windows,... (5080)
- 256 Гбайт оперативки для ПК в двух модулях:... (7814)
- «Падшие единороги»: более 220 стартапов с... (7091)
- «Готовьтесь к следующей битве!»: режиссёр... (4638)
- Вышел первый трейлер «Сатурн. Наследие» —... (4960)
- Российский рынок электронных компонентов... (4936)
- MSI представила RTX 5090 Gaming Trio... (4722)
- «Это победа всей экосистемы»: Qualcomm... (4609)
- Процессоры RTX Spark будут нативно... (9338)
- Календарь релизов 1–7 июня: Gothic 1 Remake,... (4872)
- Пожар на заводе памяти SK hynix привёл к... (4964)
- После 10 лет разработки следующее крупное... (4685)
- Слухи: Wizards of the Coast запустила в... (5643)
- Huawei представила смартфоны Nova 16 Ultra и... (5076)
- HP представила «самые тонкие в мире»... (5288)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...