- Apple научит iPhone разделять совместный... (6333)
- Критические уязвимости обнаружены в 84 %... (4388)
- Intel предупредила, что путь ПК-чипов Nvidia... (4210)
- MSI представила портативную приставку Claw 8... (4326)
- MSI представила портативный игровой... (4417)
- Anthropic подала заявку на IPO раньше... (3653)
- Anthropic передала американским регуляторам... (4616)
- Роскомнадзор заявил, что не блокировал... (4386)
- MSI анонсировала тонкий 16-дюймовый... (4600)
- Некоторые смартфоны Xiaomi научились... (4694)
- Новая статья: Обзор и тестирование корпуса... (5266)
- Nvidia представила настольный суперкомпьютер... (4853)
- «Русы против ящеров 2» выйдет на «ящерских... (4491)
- Rutube продолжает расти, тогда как... (4488)
- Rutube продолжает расти, тогда как аудитория... (4723)
- Тактический шутер Dioxide с элементами Dark... (8335)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...