- Intel выпустила Xeon 6+ — первые процессоры... (4460)
- Рынок смартфонов ждёт худший год в истории —... (4675)
- Hyperion Research: объём мирового рынка НРС... (4042)
- Mewgenics совсем скоро получит официальный... (4579)
- Выбираем электронику к лету вместе с... (3746)
- Nvidia представила процессор RTX Spark для... (4162)
- Планшет Blackview MEGA 5 и умные очки BV200... (4223)
- Nvidia расписала будущее процессоров RTX... (3867)
- Самурайский экшен Onimusha: Way of the Sword... (5980)
- Представлен Surface Laptop Ultra — это самый... (4244)
- Apple собралась захватить рынок умных очков... (4328)
- Intel раскрыла детали серверного... (4059)
- К взлёту готов: амбициозный авиасимулятор... (4284)
- К взлёту готов: амбициозный авиасимулятор... (4164)
- Ampere Computing: экстремальная жара в мире... (4098)
- Виниловый проигрыватель Alive Audio Symphony... (4296)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...