- «Бонд, которого мы заслужили»: шпионский... (4203)
- CD Projekt Red в разгар слухов о третьем... (3740)
- В Калифорнии впервые начали закачивать... (4083)
- Работники Samsung поддержали спорную сделку... (3717)
- Профсоюз Samsung поддержал сделку по новой... (4640)
- Серверы с ИИ-агентами по всему миру... (7390)
- Micron Technology преодолела рубеж в $1 трлн... (6121)
- Смартфоны Motorola уличили в скрытом... (4418)
- Предустановленное ПО в смартфонах Motorola... (4853)
- Qualcomm и ByteDance заключили соглашение о... (5068)
- Новая статья: Обзор видеокарты Acer Nitro... (5902)
- Новая статья: Обзор материнской платы MSI... (5530)
- Gigabyte подарит 1 грамм чистого золота... (6872)
- Intel на днях представит платформу Arc G3... (4993)
- Cooler Master выпустила СЖО B360 TV ARGB с... (6506)
- Верховный суд РФ разрешил бывшим сотрудникам... (11481)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...