- Роботакси Tesla сдуваются: на линии осталось... (5394)
- Sony без предупреждения сняла с продажи один... (4973)
- Безумству храбрых: французский инженер... (3896)
- Microsoft выпустила первое обновление,... (3862)
- Apple усложнит жизнь уличным ворам — iPhone... (4374)
- Пользователи бегут от Google из-за ИИ —... (4897)
- Сайт для оформления виз в Великобританию... (4513)
- Дефицит памяти взвинтит цены на смартфоны —... (3792)
- «Бонд, которого мы заслужили»: шпионский... (4192)
- CD Projekt Red в разгар слухов о третьем... (3730)
- В Калифорнии впервые начали закачивать... (4056)
- Работники Samsung поддержали спорную сделку... (3714)
- Профсоюз Samsung поддержал сделку по новой... (4621)
- Серверы с ИИ-агентами по всему миру... (7373)
- Micron Technology преодолела рубеж в $1 трлн... (6104)
- Смартфоны Motorola уличили в скрытом... (4412)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...