- Из параллельного импорта в России исключили... (6747)
- Xiaomi теперь теряет по $5600 на каждом... (5394)
- Опубликованы изображения и технические... (4456)
- Европейские компании всё сильнее зависят от... (4786)
- «Будто снова вернулся домой»: художник... (4990)
- CD Projekt Red анонсировала сюжетное... (5221)
- ByteDance спустит почти всю прошлогоднюю... (5135)
- Флагманским смартфонам Samsung предрекли... (4732)
- ИИ-пузырь раздувается: SK hynix вслед за... (4551)
- Дженсен Хуанг: компании используют ИИ как... (4236)
- Трилогия классических стратегий Empire Earth... (5546)
- Китайцы сделали роботу кисть с почти... (4788)
- Китай перейдёт на уличные камеры с ИИ для... (4628)
- Минцифры расширило список данных о... (5224)
- ИИ уличили в расизме при найме на... (7848)
- Создание базы NASA на Луне начнётся с трёх... (5331)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...