- Apple повысила выплаты за старые iPhone и... (4695)
- YouTube научился автоматически помечать... (5941)
- Infinix представила ноутбук XBOOK B15 с... (4408)
- Большая игра в компактном формате: критики... (5352)
- Xreal выпустила 300-долларовые AR-очки X By... (5570)
- Электромобиль Ferrari Luce высмеяли в... (4586)
- Raspberry Pi 6 выйдет не раньше 2028... (4359)
- SpaceX признала: для орбитального ИИ ей... (4578)
- После премиальных Googlebook выйдут... (5097)
- Alibaba заявила, что смогла запустить... (5160)
- «Росатом» изготовил и отправил на верфь... (5008)
- Набирающий популярность среди россиян... (4765)
- Германия и Испания выступили против отказа... (4468)
- Охлаждать процессоры без возни с термопастой... (7253)
- Беспилотный автобус в Гётеборге успел... (5145)
- Logitech представила эргономичный комплект... (4793)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...