- Трамп случайно вложил $1 млн в сеть... (4779)
- WhatsApp покажет отдельным списком, кто из... (4990)
- В Linux обнаружена очередная серьёзная... (5292)
- Первая женщина-тайконавт из Гонконга... (5702)
- Производитель умных колец Oura подал заявку... (4955)
- Firefox перестал вылетать на ПК с... (4256)
- Производителей компонентов для жёстких... (4779)
- Outlook Classic перестал показывать... (5188)
- Dell представила «элитные» All-Flash СХД... (6253)
- Увольнять сотрудников из-за ИИ становится... (4752)
- С помощью двигателя Стирлинга финны добыли... (4985)
- На GitHub напал Megalodon — вредоносный код... (5227)
- Lenovo представила ноутбук IdeaPad Slim 5i... (4029)
- С началом строительства ЦОД M**a в США вода... (4347)
- Учёные разобрались со сверхпроводимостью... (4636)
- Марк Цукерберг высказался в защиту тотальной... (5072)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...