- Техногиганты в последний момент отговорили... (4674)
- Cолнечная и ветровая энергетика впервые... (4566)
- Новый поиск Google оказался капризным: из-за... (5086)
- Blue Origin возобновляет запуски... (4897)
- Глава DeepMind спрогнозировал появление... (4902)
- Власти США назвали пошлины на полупроводники... (5062)
- Власти США считают импортные пошлины на... (5802)
- Anthropic на следующей неделе завершит... (4381)
- SpaceX впервые запустила новейшую мегаракету... (6436)
- Google обжаловала решение суда о «покупке»... (6713)
- Новая статья: INDUSTRIA 2 — черновая... (5677)
- Tesla Cybercab оказался самым экономичным... (5360)
- Китайские контрактные производители чипов... (6428)
- «Горькое разочарование»: амбициозная... (5197)
- Huawei придумала, как выпускать SSD на 122... (6266)
- Создан материал для «неисчерпаемой фляги» —... (8897)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...