- Техас подал иск против M**a и WhatsApp —... (5092)
- Red Dead Redemption 2 вошла в тройку самых... (5418)
- Представлен смартфон Realme 16T с дисплеем... (4765)
- Учёные превратили дрожащий в руке смартфон в... (4704)
- Память в серверах Nvidia подорожала на 435 %... (4410)
- Паника из-за дефицита памяти разогнала... (4851)
- Microsoft начала убирать с геймпадов для... (4669)
- MacBook Pro OLED на подходе — Samsung почти... (5591)
- Microsoft придумала временную заплатку для... (4646)
- Инференс ИИ скоро подешевеет, но... (4016)
- Anker представила наушники Soundcore Liberty... (4651)
- IBM создаст контрактное производство чипов... (4548)
- Alibaba открыла для всех Qwen 3.7-Max —... (4441)
- Bungie после завершения поддержки Destiny 2... (4817)
- Apple попросила Верховный суд США... (5610)
- Потеря слуха и мёртвые цыплята: против... (5169)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...