- Honor выпустит для смартфонов съёмные... (5346)
- Функция Android 17 Continue On позволит... (5598)
- Gigabyte представила мощный ноутбук Aorus... (4928)
- ИИ-модель xAI Grok оказалась... (5197)
- Власти отложили введение доплаты за... (5610)
- Трёх тайванцев арестовали за контрабанду... (5266)
- Европейцы обвинили Google, M**a и TikTok в... (4384)
- Представлен Xiaomi 17 Max — флагман со... (7354)
- ИИ-модель GPT-4.5 преуспела в тесте Тьюринга... (5955)
- CapCut подружат с Gemini — пользователи... (5020)
- Microsoft нашла пару уязвимостей нулевого... (5073)
- Квантовые компании резко подорожали после... (5077)
- MSI готовит портативную приставку Claw 8 EX... (4633)
- Работники чипового бизнеса Samsung выбили... (5201)
- AMD запустила массовое производство 2-нм... (5447)
- Представлен мощный хакерский мультитул... (5153)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...