- Без техподдержки, апдейтов и прав: почти... (6426)
- Xiaomi выпустила свои первые открытые... (5875)
- Терпение Sony подошло к концу: Bungie... (6217)
- Представлен российский коммуникационный... (5924)
- Новый геймплейный трейлер амбициозной... (6736)
- Fractal Design представила 120- и 140-мм... (6311)
- В Steam стартовала закрытая «бета» Warhammer... (5567)
- На Каннском фестивале показали 95-минутный... (5644)
- Психогеографическая ролевая игра Hopetown... (5928)
- Предзаказы Assassin’s Creed Black Flag... (5771)
- AMD инвестирует $10 млрд в ИИ-инфраструктуру... (5061)
- Samsung готовит 6,47-дюймовый смартфон... (5013)
- Xiaomi представила «гоночный внедорожник»... (5331)
- Asus представила плату TUF Gaming Z890-BTF... (5252)
- Google Gemini удалил 30 000 строк кода,... (5587)
- Ролевой боевик Fatekeeper в духе Dark... (5310)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...