- Intel и Hitachi договорились о... (98)
- Tesla не теряет надежды наделить Roadster... (250)
- Илон Маск обсудит с ASML планы по... (323)
- Трамп захотел наградить всех американцев... (651)
- «С возвращением, Mass Effect»: 20 минут... (707)
- Новая статья: Mina the Hollower —... (555)
- Новая статья: Gamesblender № 779: God of War... (509)
- Анонсирована gen Atlas — новая... (520)
- Спрос на акции SpaceX вдвое превысил... (720)
- Взрыв тяжёлой ракеты Blue Origin ответил на... (1151)
- Разработанную ИИ вакцину впервые испытали на... (733)
- SAMA на Computex 2026: необычные корпуса,... (807)
- ID-Cooling на Computex 2026: первые корпуса,... (838)
- M**a ищет «креативные» способы... (742)
- Последняя для Тима Кука конференция Apple... (1020)
- Китайский производитель самокатов показал... (884)
3D NAND займёт половину рынка флеш-памяти в 2017 году
Дата: 2016-12-26 09:01
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
ChargePoint: 542 тысячи электромобилей на дорогах США
Согласно отчёту американской сети ChargePoint, включающей 31 тысячу точек зарядки автомобилей, за прошедший год в США было продано более 130 тысяч гибридных и полностью электрических машин, количество которых на дорогах достигло 542 тысяч. Для сравнения, в 2012 году было продано 73 тысячи электромобилей. Лидирует по темпам освоения альтернативного транспорта штат...
Уровень брака при производстве 10-нм чипов может быть выше ожидаемого
Как известно, некоторое время назад компания Samsung официально сообщила о начале массового производства микросхем с использованием 10-нм FinFET техпроцесса. Компания TSMC также должна уже начать массовый выпуск 10-нм решений, но пока она не делала на этот счёт громких заявлений. В любом случае, к настоящему моменту каждая из этих компаний уже располагает значительными...
Видеокарты Radeon на базе Vega будут использовать разные типы памяти
Ситуация с новыми процессорами AMD Ryzen более-менее прояснилась, теперь пришло время порадовать тех, кто с нетерпением ждёт появления графических процессоров AMD Vega. Старшие версии игровых карт всё-таки получат память HBM2, а сама архитектура станет существенно более...
Открытый стенд In Win X-Frame 2.0 поддаётся трансформации
Ещё в июне на выставке Computex 2016 компания In Win продемонстрировала множество оригинальных прототипов корпусов, адресованных в первую очередь энтузиастам с тугим кошельком. Один из продуктов — X-Frame 2.0 — на днях получил официальный статус. Конструкция выполнена в виде открытого стенда на массивной подставке. В зависимости от предпочтений сборщика или поставленных...