- Новая статья: Итоги-2025: почему память... (189)
- Блоки питания MSI получили звуковую защиту... (326)
- Google открыла новые вакансии для борьбы с... (163)
- Samsung работает над смартфоном, который... (350)
- Миниатюризация ускорителей: успешное... (292)
- Новый король игровых процессоров. Ryzen 7... (353)
- 60 к/с в Cyberpunk 2077 и до 100 к/с в Doom:... (344)
- Польский аналитик объяснил, зачем CD Projekt... (592)
- Умные кольца с ЭКГ, NFC и ИИ: Dreame... (665)
- Физики впервые экспериментально подтвердили... (636)
- NASA готовит рискованную, но дешёвую миссию... (639)
- OpenAI: ИИ стал неформальной «точкой входа»... (399)
- Изменение климата ускорило удаление Луны от... (402)
- Кофемашина Bosch 800 Series научилась... (633)
- Фабрика по производству 2-нанометровых... (447)
- «В моих беспокойных снах я вижу этот город.... (505)
3D NAND займёт половину рынка флеш-памяти в 2017 году
Дата: 2016-12-26 09:01
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
ChargePoint: 542 тысячи электромобилей на дорогах США
Согласно отчёту американской сети ChargePoint, включающей 31 тысячу точек зарядки автомобилей, за прошедший год в США было продано более 130 тысяч гибридных и полностью электрических машин, количество которых на дорогах достигло 542 тысяч. Для сравнения, в 2012 году было продано 73 тысячи электромобилей. Лидирует по темпам освоения альтернативного транспорта штат...
Уровень брака при производстве 10-нм чипов может быть выше ожидаемого
Как известно, некоторое время назад компания Samsung официально сообщила о начале массового производства микросхем с использованием 10-нм FinFET техпроцесса. Компания TSMC также должна уже начать массовый выпуск 10-нм решений, но пока она не делала на этот счёт громких заявлений. В любом случае, к настоящему моменту каждая из этих компаний уже располагает значительными...
Видеокарты Radeon на базе Vega будут использовать разные типы памяти
Ситуация с новыми процессорами AMD Ryzen более-менее прояснилась, теперь пришло время порадовать тех, кто с нетерпением ждёт появления графических процессоров AMD Vega. Старшие версии игровых карт всё-таки получат память HBM2, а сама архитектура станет существенно более...
Открытый стенд In Win X-Frame 2.0 поддаётся трансформации
Ещё в июне на выставке Computex 2016 компания In Win продемонстрировала множество оригинальных прототипов корпусов, адресованных в первую очередь энтузиастам с тугим кошельком. Один из продуктов — X-Frame 2.0 — на днях получил официальный статус. Конструкция выполнена в виде открытого стенда на массивной подставке. В зависимости от предпочтений сборщика или поставленных...