- Corning построит крупнейшее в мире... (422)
- Новая статья: Обзор системы жидкостного... (344)
- Новая статья: Обзор видеокарты MSI GeForce... (474)
- Роскомнадзор снова против аниме:... (553)
- WhatsApp разрешил пользователям выкрутить... (473)
- Google перевела ИИ-обзоры в поиске на Gemini... (973)
- Самое дотошное в истории изучение тёмной... (849)
- Instagram, Facebook и даже WhatsApp получат... (508)
- «Без вас мы бы просто не справились!»:... (634)
- Поумневшую Siri могут показаться уже в... (937)
- Valve подтвердила совместимость 25 000 игр... (506)
- Флагманский процессор Intel Core Ultra 9... (937)
- Большой планшет с экраном E Ink, да ещё и... (512)
- Android 16 получил усиленную защиту от... (475)
- Reigns: The Witcher отправит Геральта в... (1018)
- Пиксельный ролевой боевик Emberville... (999)
3D NAND займёт половину рынка флеш-памяти в 2017 году
Дата: 2016-12-26 09:01
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
ChargePoint: 542 тысячи электромобилей на дорогах США
Согласно отчёту американской сети ChargePoint, включающей 31 тысячу точек зарядки автомобилей, за прошедший год в США было продано более 130 тысяч гибридных и полностью электрических машин, количество которых на дорогах достигло 542 тысяч. Для сравнения, в 2012 году было продано 73 тысячи электромобилей. Лидирует по темпам освоения альтернативного транспорта штат...
Уровень брака при производстве 10-нм чипов может быть выше ожидаемого
Как известно, некоторое время назад компания Samsung официально сообщила о начале массового производства микросхем с использованием 10-нм FinFET техпроцесса. Компания TSMC также должна уже начать массовый выпуск 10-нм решений, но пока она не делала на этот счёт громких заявлений. В любом случае, к настоящему моменту каждая из этих компаний уже располагает значительными...
Видеокарты Radeon на базе Vega будут использовать разные типы памяти
Ситуация с новыми процессорами AMD Ryzen более-менее прояснилась, теперь пришло время порадовать тех, кто с нетерпением ждёт появления графических процессоров AMD Vega. Старшие версии игровых карт всё-таки получат память HBM2, а сама архитектура станет существенно более...
Открытый стенд In Win X-Frame 2.0 поддаётся трансформации
Ещё в июне на выставке Computex 2016 компания In Win продемонстрировала множество оригинальных прототипов корпусов, адресованных в первую очередь энтузиастам с тугим кошельком. Один из продуктов — X-Frame 2.0 — на днях получил официальный статус. Конструкция выполнена в виде открытого стенда на массивной подставке. В зависимости от предпочтений сборщика или поставленных...