- Взрыв тяжёлой ракеты Blue Origin ответил на... (1377)
- Разработанную ИИ вакцину впервые испытали на... (891)
- SAMA на Computex 2026: необычные корпуса,... (968)
- ID-Cooling на Computex 2026: первые корпуса,... (994)
- M**a ищет «креативные» способы... (885)
- Последняя для Тима Кука конференция Apple... (1193)
- Китайский производитель самокатов показал... (930)
- Linux не удержал 5-процентную долю в... (1425)
- Минцифры пытается договориться с Apple о... (861)
- Nvidia умолчала про цену ПК на чипах RTX... (1602)
- Японцы вырастили 1-нм полупроводниковые... (814)
- Китайские исследователи перешли от инференса... (1030)
- Chieftec на Computex 2026: практичные... (1032)
- США ускорят разработку и внедрение ИИ в... (972)
- Amazon разрешили запускать интенет-спутники... (1217)
- CATL нацелилась на литий-воздушные... (1093)
3D NAND займёт половину рынка флеш-памяти в 2017 году
Дата: 2016-12-26 09:01
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
ChargePoint: 542 тысячи электромобилей на дорогах США
Согласно отчёту американской сети ChargePoint, включающей 31 тысячу точек зарядки автомобилей, за прошедший год в США было продано более 130 тысяч гибридных и полностью электрических машин, количество которых на дорогах достигло 542 тысяч. Для сравнения, в 2012 году было продано 73 тысячи электромобилей. Лидирует по темпам освоения альтернативного транспорта штат...
Уровень брака при производстве 10-нм чипов может быть выше ожидаемого
Как известно, некоторое время назад компания Samsung официально сообщила о начале массового производства микросхем с использованием 10-нм FinFET техпроцесса. Компания TSMC также должна уже начать массовый выпуск 10-нм решений, но пока она не делала на этот счёт громких заявлений. В любом случае, к настоящему моменту каждая из этих компаний уже располагает значительными...
Видеокарты Radeon на базе Vega будут использовать разные типы памяти
Ситуация с новыми процессорами AMD Ryzen более-менее прояснилась, теперь пришло время порадовать тех, кто с нетерпением ждёт появления графических процессоров AMD Vega. Старшие версии игровых карт всё-таки получат память HBM2, а сама архитектура станет существенно более...
Открытый стенд In Win X-Frame 2.0 поддаётся трансформации
Ещё в июне на выставке Computex 2016 компания In Win продемонстрировала множество оригинальных прототипов корпусов, адресованных в первую очередь энтузиастам с тугим кошельком. Один из продуктов — X-Frame 2.0 — на днях получил официальный статус. Конструкция выполнена в виде открытого стенда на массивной подставке. В зависимости от предпочтений сборщика или поставленных...