- «Величие не терпит спешки»: амбициозный мод... (266)
- Samsung и SK hynix угодили в цугцванг:... (265)
- «У Microsoft никогда ничего не получается с... (683)
- Все ИИ-гиганты провалили проверку на... (343)
- Обновление опять сломало Windows 11 — в этот... (450)
- Чувак отправляется в мультивселенную:... (352)
- «Стоящее дело»: Intel впечатлила клиентов... (381)
- В США представили «вечную флешку» на базе... (432)
- Стартап взялся навести порядок в хаосе... (402)
- В Google Chrome для Android появилась... (462)
- Gemini добавили в «Google Диск» — ИИ... (387)
- Роскомнадзор подтвердил и объяснил... (353)
- «Китайский Maybach» едет в Россию: премьера... (363)
- В 2026 году в России начнут выпускать... (339)
- Представлен складной смартфон Nubia Fold с... (733)
- «Я глубоко, глубоко сожалею»: ИИ-агент... (350)
3D NAND займёт половину рынка флеш-памяти в 2017 году
Дата: 2016-12-26 09:01
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
ChargePoint: 542 тысячи электромобилей на дорогах США
Согласно отчёту американской сети ChargePoint, включающей 31 тысячу точек зарядки автомобилей, за прошедший год в США было продано более 130 тысяч гибридных и полностью электрических машин, количество которых на дорогах достигло 542 тысяч. Для сравнения, в 2012 году было продано 73 тысячи электромобилей. Лидирует по темпам освоения альтернативного транспорта штат...
Уровень брака при производстве 10-нм чипов может быть выше ожидаемого
Как известно, некоторое время назад компания Samsung официально сообщила о начале массового производства микросхем с использованием 10-нм FinFET техпроцесса. Компания TSMC также должна уже начать массовый выпуск 10-нм решений, но пока она не делала на этот счёт громких заявлений. В любом случае, к настоящему моменту каждая из этих компаний уже располагает значительными...
Видеокарты Radeon на базе Vega будут использовать разные типы памяти
Ситуация с новыми процессорами AMD Ryzen более-менее прояснилась, теперь пришло время порадовать тех, кто с нетерпением ждёт появления графических процессоров AMD Vega. Старшие версии игровых карт всё-таки получат память HBM2, а сама архитектура станет существенно более...
Открытый стенд In Win X-Frame 2.0 поддаётся трансформации
Ещё в июне на выставке Computex 2016 компания In Win продемонстрировала множество оригинальных прототипов корпусов, адресованных в первую очередь энтузиастам с тугим кошельком. Один из продуктов — X-Frame 2.0 — на днях получил официальный статус. Конструкция выполнена в виде открытого стенда на массивной подставке. В зависимости от предпочтений сборщика или поставленных...