- Верховный Суд РФ признал незаконными скидки... (940)
- В 2ГИС запустили оплату парковок в... (894)
- «Что-то новое на горизонте»: Toyota тизерит... (529)
- Цена бренда Tesla рухнула сразу на 36 % за... (879)
- Mercedes-AMG с совершенно новым V8 показали... (539)
- Дата-центр вместо ЖК: под Парижем построят... (516)
- Прощай, легенда. 2,3-литровый бензиновый... (560)
- «Кто сильнее, тот и прав»: новый геймплейный... (899)
- Редкий ВАЗ-2101 1974 года с минимальным... (981)
- Российский Eonyx M2 за 790 тысяч рублей... (573)
- Россия улучшила космическую связь: новые... (496)
- Новые покрытия «Венеры-Д» позволят снизить... (1006)
- Anthropic удалось привлечь в рамках... (594)
- Dimensity 8500-Ultra, 2K, IceLoop 3D, Rage... (377)
- 8000 мАч, Snapdragon 8 Gen 5, IP69, зум... (628)
- Новый флагман Samsung получит специально... (693)
3D NAND займёт половину рынка флеш-памяти в 2017 году
Дата: 2016-12-26 09:01
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
ChargePoint: 542 тысячи электромобилей на дорогах США
Согласно отчёту американской сети ChargePoint, включающей 31 тысячу точек зарядки автомобилей, за прошедший год в США было продано более 130 тысяч гибридных и полностью электрических машин, количество которых на дорогах достигло 542 тысяч. Для сравнения, в 2012 году было продано 73 тысячи электромобилей. Лидирует по темпам освоения альтернативного транспорта штат...
Уровень брака при производстве 10-нм чипов может быть выше ожидаемого
Как известно, некоторое время назад компания Samsung официально сообщила о начале массового производства микросхем с использованием 10-нм FinFET техпроцесса. Компания TSMC также должна уже начать массовый выпуск 10-нм решений, но пока она не делала на этот счёт громких заявлений. В любом случае, к настоящему моменту каждая из этих компаний уже располагает значительными...
Видеокарты Radeon на базе Vega будут использовать разные типы памяти
Ситуация с новыми процессорами AMD Ryzen более-менее прояснилась, теперь пришло время порадовать тех, кто с нетерпением ждёт появления графических процессоров AMD Vega. Старшие версии игровых карт всё-таки получат память HBM2, а сама архитектура станет существенно более...
Открытый стенд In Win X-Frame 2.0 поддаётся трансформации
Ещё в июне на выставке Computex 2016 компания In Win продемонстрировала множество оригинальных прототипов корпусов, адресованных в первую очередь энтузиастам с тугим кошельком. Один из продуктов — X-Frame 2.0 — на днях получил официальный статус. Конструкция выполнена в виде открытого стенда на массивной подставке. В зависимости от предпочтений сборщика или поставленных...