- Mash: горит бывший завод Volkswagen в... (925)
- Dimensity 8500 Ultra, 7560 мАч, 100 Вт,... (895)
- Китайская Moonshot AI выпустила открытую... (648)
- Видео: самолёт-лаборатория NASA аварийно сел... (937)
- Уникальные кадры: Ростех использует... (540)
- Китайские кибершпионы взломали смартфоны... (439)
- Российский мессенджер Max вошел в число... (651)
- В открытый доступ попала закрытая... (607)
- Российские Haval F7 и Haval F7x станут... (627)
- Возможности GPS улучшили: SpaceX запустила... (451)
- Звонок «без маркировки»: операторы перестали... (641)
- В Hyundai признали, что Tesla лидирует в... (736)
- Распродают остатки за счёт государства?... (553)
- Россия будет выращивать полупроводники в... (544)
- Российские грузовики ГАЗ «Валдай 12» начали... (487)
- Зарядные устройства, защитные стёкла, чехлы... (998)
3D NAND займёт половину рынка флеш-памяти в 2017 году
Дата: 2016-12-26 09:01
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
ChargePoint: 542 тысячи электромобилей на дорогах США
Согласно отчёту американской сети ChargePoint, включающей 31 тысячу точек зарядки автомобилей, за прошедший год в США было продано более 130 тысяч гибридных и полностью электрических машин, количество которых на дорогах достигло 542 тысяч. Для сравнения, в 2012 году было продано 73 тысячи электромобилей. Лидирует по темпам освоения альтернативного транспорта штат...
Уровень брака при производстве 10-нм чипов может быть выше ожидаемого
Как известно, некоторое время назад компания Samsung официально сообщила о начале массового производства микросхем с использованием 10-нм FinFET техпроцесса. Компания TSMC также должна уже начать массовый выпуск 10-нм решений, но пока она не делала на этот счёт громких заявлений. В любом случае, к настоящему моменту каждая из этих компаний уже располагает значительными...
Видеокарты Radeon на базе Vega будут использовать разные типы памяти
Ситуация с новыми процессорами AMD Ryzen более-менее прояснилась, теперь пришло время порадовать тех, кто с нетерпением ждёт появления графических процессоров AMD Vega. Старшие версии игровых карт всё-таки получат память HBM2, а сама архитектура станет существенно более...
Открытый стенд In Win X-Frame 2.0 поддаётся трансформации
Ещё в июне на выставке Computex 2016 компания In Win продемонстрировала множество оригинальных прототипов корпусов, адресованных в первую очередь энтузиастам с тугим кошельком. Один из продуктов — X-Frame 2.0 — на днях получил официальный статус. Конструкция выполнена в виде открытого стенда на массивной подставке. В зависимости от предпочтений сборщика или поставленных...