- Anthropic удалось привлечь в рамках... (548)
- Dimensity 8500-Ultra, 2K, IceLoop 3D, Rage... (357)
- 8000 мАч, Snapdragon 8 Gen 5, IP69, зум... (592)
- Новый флагман Samsung получит специально... (654)
- 7560 мАч, 100 Вт, обратная зарядка, 6,59... (445)
- iPhone 18 откладывается: новинка выйдет... (614)
- Космический туалет для российского лунного... (634)
- HDD снова в моде: прибыль Seagate взлетела... (453)
- Чистая прибыль Seagate взлетела на 62 %,... (438)
- «Хьюстон, у нас проблема». Легендарный... (496)
- Запуск модернизированной ракеты «Рокот-М»... (466)
- Китай открыл границы для Nvidia H200: первую... (807)
- Китайские власти разрешили импорт первой... (560)
- SoftBank готовится вложить в OpenAI ещё $30... (601)
- Реклама в ChatGPT может оказаться втрое... (814)
- OpenAI собирается назначить откровенно... (527)
3D NAND займёт половину рынка флеш-памяти в 2017 году
Дата: 2016-12-26 09:01
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
ChargePoint: 542 тысячи электромобилей на дорогах США
Согласно отчёту американской сети ChargePoint, включающей 31 тысячу точек зарядки автомобилей, за прошедший год в США было продано более 130 тысяч гибридных и полностью электрических машин, количество которых на дорогах достигло 542 тысяч. Для сравнения, в 2012 году было продано 73 тысячи электромобилей. Лидирует по темпам освоения альтернативного транспорта штат...
Уровень брака при производстве 10-нм чипов может быть выше ожидаемого
Как известно, некоторое время назад компания Samsung официально сообщила о начале массового производства микросхем с использованием 10-нм FinFET техпроцесса. Компания TSMC также должна уже начать массовый выпуск 10-нм решений, но пока она не делала на этот счёт громких заявлений. В любом случае, к настоящему моменту каждая из этих компаний уже располагает значительными...
Видеокарты Radeon на базе Vega будут использовать разные типы памяти
Ситуация с новыми процессорами AMD Ryzen более-менее прояснилась, теперь пришло время порадовать тех, кто с нетерпением ждёт появления графических процессоров AMD Vega. Старшие версии игровых карт всё-таки получат память HBM2, а сама архитектура станет существенно более...
Открытый стенд In Win X-Frame 2.0 поддаётся трансформации
Ещё в июне на выставке Computex 2016 компания In Win продемонстрировала множество оригинальных прототипов корпусов, адресованных в первую очередь энтузиастам с тугим кошельком. Один из продуктов — X-Frame 2.0 — на днях получил официальный статус. Конструкция выполнена в виде открытого стенда на массивной подставке. В зависимости от предпочтений сборщика или поставленных...