- Аналог Toyota Alphard с 2,0-литровым мотором... (369)
- «Грокипедия» стала редактируемой — и начался... (285)
- Цены на смартфоны взлетят уже в начале 2026... (341)
- Новая статья: ИИтоги ноября 2025 г.: почти... (440)
- Первая жертва катастрофы на рынке памяти.... (471)
- У лимитированной и очень дорогой Asus ROG... (319)
- Моддер создал самую маленькую PlayStation 1... (393)
- Вышел первый обзор ПК на двухчиповых... (216)
- Культовый журнал «Игромания» возвращается... (578)
- Культовый журнал «Игромания» возвращается... (258)
- AMD и Intel, похоже, передумали выпускать... (284)
- Nebius предрекла взрывной рост... (213)
- Samsung собирает новую команду для... (277)
- Micron предала потребителей ради ИИ: выпуск... (198)
- В образцах с астероида Бенну нашли... (247)
- Asus приостановила поставки дорогущей... (257)
3D NAND займёт половину рынка флеш-памяти в 2017 году
Дата: 2016-12-26 09:01
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
ChargePoint: 542 тысячи электромобилей на дорогах США
Согласно отчёту американской сети ChargePoint, включающей 31 тысячу точек зарядки автомобилей, за прошедший год в США было продано более 130 тысяч гибридных и полностью электрических машин, количество которых на дорогах достигло 542 тысяч. Для сравнения, в 2012 году было продано 73 тысячи электромобилей. Лидирует по темпам освоения альтернативного транспорта штат...
Уровень брака при производстве 10-нм чипов может быть выше ожидаемого
Как известно, некоторое время назад компания Samsung официально сообщила о начале массового производства микросхем с использованием 10-нм FinFET техпроцесса. Компания TSMC также должна уже начать массовый выпуск 10-нм решений, но пока она не делала на этот счёт громких заявлений. В любом случае, к настоящему моменту каждая из этих компаний уже располагает значительными...
Видеокарты Radeon на базе Vega будут использовать разные типы памяти
Ситуация с новыми процессорами AMD Ryzen более-менее прояснилась, теперь пришло время порадовать тех, кто с нетерпением ждёт появления графических процессоров AMD Vega. Старшие версии игровых карт всё-таки получат память HBM2, а сама архитектура станет существенно более...
Открытый стенд In Win X-Frame 2.0 поддаётся трансформации
Ещё в июне на выставке Computex 2016 компания In Win продемонстрировала множество оригинальных прототипов корпусов, адресованных в первую очередь энтузиастам с тугим кошельком. Один из продуктов — X-Frame 2.0 — на днях получил официальный статус. Конструкция выполнена в виде открытого стенда на массивной подставке. В зависимости от предпочтений сборщика или поставленных...