- Производители модулей памяти и материнских... (2358)
- Google завершила обновление значков... (1931)
- В этом году дефицит чипов вынудит Intel... (3490)
- В M**a AI может появится распознавание лиц... (1418)
- OpenAI прокачала память ChatGPT — вскоре бот... (1716)
- Новая статья: ОСновной расклад: гид по... (1659)
- Новая статья: Обзор Infinix SMART 20: каким... (2968)
- HP и Ferrari выпустили ярко-красный ноутбук... (1546)
- HP и Ferrari выпустили ярко красный ноутбук... (2614)
- Waymo даст вторую жизнь аккумуляторам... (1799)
- Отправление задерживается: безумный... (2209)
- AMD не планирует наделять поддержкой FSR 4.1... (1766)
- Cooler Master представила процессорный кулер... (1794)
- Представлен доступный смартфон Huawei nova... (2405)
- AMD отобрала у Intel треть рынка... (2193)
- FromSoftware подтвердила дату выхода Elden... (2008)
3D NAND займёт половину рынка флеш-памяти в 2017 году
Дата: 2016-12-26 09:01
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
ChargePoint: 542 тысячи электромобилей на дорогах США
Согласно отчёту американской сети ChargePoint, включающей 31 тысячу точек зарядки автомобилей, за прошедший год в США было продано более 130 тысяч гибридных и полностью электрических машин, количество которых на дорогах достигло 542 тысяч. Для сравнения, в 2012 году было продано 73 тысячи электромобилей. Лидирует по темпам освоения альтернативного транспорта штат...
Уровень брака при производстве 10-нм чипов может быть выше ожидаемого
Как известно, некоторое время назад компания Samsung официально сообщила о начале массового производства микросхем с использованием 10-нм FinFET техпроцесса. Компания TSMC также должна уже начать массовый выпуск 10-нм решений, но пока она не делала на этот счёт громких заявлений. В любом случае, к настоящему моменту каждая из этих компаний уже располагает значительными...
Видеокарты Radeon на базе Vega будут использовать разные типы памяти
Ситуация с новыми процессорами AMD Ryzen более-менее прояснилась, теперь пришло время порадовать тех, кто с нетерпением ждёт появления графических процессоров AMD Vega. Старшие версии игровых карт всё-таки получат память HBM2, а сама архитектура станет существенно более...
Открытый стенд In Win X-Frame 2.0 поддаётся трансформации
Ещё в июне на выставке Computex 2016 компания In Win продемонстрировала множество оригинальных прототипов корпусов, адресованных в первую очередь энтузиастам с тугим кошельком. Один из продуктов — X-Frame 2.0 — на днях получил официальный статус. Конструкция выполнена в виде открытого стенда на массивной подставке. В зависимости от предпочтений сборщика или поставленных...