- Правительство США планирует выделить $700... (1294)
- Молния проникла в квартиру через... (1853)
- Опасный ИИ Anthropic неожиданно помог... (1259)
- Google научила смартфоны следить за пульсом... (1436)
- NASA упростит разработку ядерного корабля... (2974)
- AMD заявила, что ИИ-агенты разогрели спрос... (1251)
- Утечка раскрыла цвета и характеристики... (2239)
- В Китае придумали плавучий остров с АЭС, ВИЭ... (5276)
- CoolIT разработала водоблок для чипов... (1427)
- InWin показала корпус GX-285 со встроенной... (2461)
- Все три крупнейших поставщика памяти... (1366)
- Все три крупнейших поставщика HBM4 получили... (1395)
- TSMC пойдёт по стопам Intel: компания уже... (1202)
- Ноутбуки массово возвращаются к 8 Гбайт... (1440)
- Apple объяснила удаление мессенджера Max из... (1670)
- Poco X8 Pro Max, Poco X8 Pro и Poco M8 —... (1254)
3D NAND займёт половину рынка флеш-памяти в 2017 году
Дата: 2016-12-26 09:01
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
ChargePoint: 542 тысячи электромобилей на дорогах США
Согласно отчёту американской сети ChargePoint, включающей 31 тысячу точек зарядки автомобилей, за прошедший год в США было продано более 130 тысяч гибридных и полностью электрических машин, количество которых на дорогах достигло 542 тысяч. Для сравнения, в 2012 году было продано 73 тысячи электромобилей. Лидирует по темпам освоения альтернативного транспорта штат...
Уровень брака при производстве 10-нм чипов может быть выше ожидаемого
Как известно, некоторое время назад компания Samsung официально сообщила о начале массового производства микросхем с использованием 10-нм FinFET техпроцесса. Компания TSMC также должна уже начать массовый выпуск 10-нм решений, но пока она не делала на этот счёт громких заявлений. В любом случае, к настоящему моменту каждая из этих компаний уже располагает значительными...
Видеокарты Radeon на базе Vega будут использовать разные типы памяти
Ситуация с новыми процессорами AMD Ryzen более-менее прояснилась, теперь пришло время порадовать тех, кто с нетерпением ждёт появления графических процессоров AMD Vega. Старшие версии игровых карт всё-таки получат память HBM2, а сама архитектура станет существенно более...
Открытый стенд In Win X-Frame 2.0 поддаётся трансформации
Ещё в июне на выставке Computex 2016 компания In Win продемонстрировала множество оригинальных прототипов корпусов, адресованных в первую очередь энтузиастам с тугим кошельком. Один из продуктов — X-Frame 2.0 — на днях получил официальный статус. Конструкция выполнена в виде открытого стенда на массивной подставке. В зависимости от предпочтений сборщика или поставленных...