- Быстрее любого человек на планете: робот... (1851)
- Яндекс открыл медицинского ИИ-ассистента для... (2165)
- Xiaomi показала скрытую деталь чипа Xiaomi... (2359)
- «Яндекс Go», «Юрент» и «Велобайк»: «Яндекс... (2702)
- «Просто фантастический». Xiaomi открыла... (3095)
- Сбер поручил ИИ-агентам охоту на фишинговые... (2499)
- Первое устройство Xiaomi с мощнейшей SoC... (1842)
- «Москвич» возобновил выпуск... (2025)
- SoC Xiaomi Xring O3 поддерживает... (2147)
- Российские производители печатных плат... (2056)
- РТК-ЦОД начал оказывать услуги независимого... (2186)
- «Наконец-то, NFS Underground 3»:... (2305)
- Представлен прототип смартфона Xiaomi с... (3930)
- Представлен мощнейший Xiaomi AI Cube сразу с... (1636)
- LG представила 27-дюймовый 4K-монитор с... (3053)
- Выбираем электронику к новому учебному году... (2699)
3D NAND займёт половину рынка флеш-памяти в 2017 году
Дата: 2016-12-26 09:01
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
ChargePoint: 542 тысячи электромобилей на дорогах США
Согласно отчёту американской сети ChargePoint, включающей 31 тысячу точек зарядки автомобилей, за прошедший год в США было продано более 130 тысяч гибридных и полностью электрических машин, количество которых на дорогах достигло 542 тысяч. Для сравнения, в 2012 году было продано 73 тысячи электромобилей. Лидирует по темпам освоения альтернативного транспорта штат...
Уровень брака при производстве 10-нм чипов может быть выше ожидаемого
Как известно, некоторое время назад компания Samsung официально сообщила о начале массового производства микросхем с использованием 10-нм FinFET техпроцесса. Компания TSMC также должна уже начать массовый выпуск 10-нм решений, но пока она не делала на этот счёт громких заявлений. В любом случае, к настоящему моменту каждая из этих компаний уже располагает значительными...
Видеокарты Radeon на базе Vega будут использовать разные типы памяти
Ситуация с новыми процессорами AMD Ryzen более-менее прояснилась, теперь пришло время порадовать тех, кто с нетерпением ждёт появления графических процессоров AMD Vega. Старшие версии игровых карт всё-таки получат память HBM2, а сама архитектура станет существенно более...
Открытый стенд In Win X-Frame 2.0 поддаётся трансформации
Ещё в июне на выставке Computex 2016 компания In Win продемонстрировала множество оригинальных прототипов корпусов, адресованных в первую очередь энтузиастам с тугим кошельком. Один из продуктов — X-Frame 2.0 — на днях получил официальный статус. Конструкция выполнена в виде открытого стенда на массивной подставке. В зависимости от предпочтений сборщика или поставленных...