- Арифметика не сходится: без прорыва... (289)
- Прощай, Emgrand: Geely убрала популярный... (280)
- На японском телевидении показали несколько... (377)
- После приставок Steam может появиться на... (291)
- Xiaomi выпустила базовый 23,8-дюймовый... (445)
- XPG выпустила модули памяти Armax DDR5 со... (320)
- ВТБ: к 2030 году энергопотребление... (419)
- Вперёд в светлое будущее: Marvell купила за... (356)
- Первый в мире смартфон на Snapdragon 8 Gen 5... (450)
- Первый в мире смартфона на Snapdragon 8 Gen... (386)
- Anthropic случайно показала пользователю... (630)
- Призван вызывать улыбку: милый... (598)
- HMD представила три телефона без 4G: HMD... (381)
- Вдохновлённое «Дюной» производство:... (277)
- Gigabyte выпустила игровой монитор MO27U2 с... (315)
- Индия пошла на уступки: обязательное... (454)
3D NAND займёт половину рынка флеш-памяти в 2017 году
Дата: 2016-12-26 09:01
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
ChargePoint: 542 тысячи электромобилей на дорогах США
Согласно отчёту американской сети ChargePoint, включающей 31 тысячу точек зарядки автомобилей, за прошедший год в США было продано более 130 тысяч гибридных и полностью электрических машин, количество которых на дорогах достигло 542 тысяч. Для сравнения, в 2012 году было продано 73 тысячи электромобилей. Лидирует по темпам освоения альтернативного транспорта штат...
Уровень брака при производстве 10-нм чипов может быть выше ожидаемого
Как известно, некоторое время назад компания Samsung официально сообщила о начале массового производства микросхем с использованием 10-нм FinFET техпроцесса. Компания TSMC также должна уже начать массовый выпуск 10-нм решений, но пока она не делала на этот счёт громких заявлений. В любом случае, к настоящему моменту каждая из этих компаний уже располагает значительными...
Видеокарты Radeon на базе Vega будут использовать разные типы памяти
Ситуация с новыми процессорами AMD Ryzen более-менее прояснилась, теперь пришло время порадовать тех, кто с нетерпением ждёт появления графических процессоров AMD Vega. Старшие версии игровых карт всё-таки получат память HBM2, а сама архитектура станет существенно более...
Открытый стенд In Win X-Frame 2.0 поддаётся трансформации
Ещё в июне на выставке Computex 2016 компания In Win продемонстрировала множество оригинальных прототипов корпусов, адресованных в первую очередь энтузиастам с тугим кошельком. Один из продуктов — X-Frame 2.0 — на днях получил официальный статус. Конструкция выполнена в виде открытого стенда на массивной подставке. В зависимости от предпочтений сборщика или поставленных...