- Вместо Volkswagen Tiguan. На бывшем... (673)
- iPhone 18 грозит подорожание — память LPDDR... (578)
- Метавселенная ударила по качеству... (589)
- Метавселенная ударила по качеству... (571)
- Глава Anthropic призвал человечество не... (520)
- В F******k, I*******m и WhatsApp появятся... (666)
- Пока что ни одна компания не заключила... (631)
- «Ангара-А5М» будет оснащена новым... (726)
- Сколько же стоят ноутбуки с новейшими... (629)
- «Самый опустошительный момент в карьере»:... (655)
- «Роскосмос» анонсировал ракету «Ангара-1.2М»... (654)
- Производство ракет семейства «Ангара»... (675)
- «Экран на севере превращается лёд».... (590)
- Запуск ракеты «Союз-5» намечен на конец... (726)
- GeForce RTX 5060 Ti 16GB подорожала так... (697)
- В России началась разработка поезда с... (608)
3D NAND займёт половину рынка флеш-памяти в 2017 году
Дата: 2016-12-26 09:01
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
ChargePoint: 542 тысячи электромобилей на дорогах США
Согласно отчёту американской сети ChargePoint, включающей 31 тысячу точек зарядки автомобилей, за прошедший год в США было продано более 130 тысяч гибридных и полностью электрических машин, количество которых на дорогах достигло 542 тысяч. Для сравнения, в 2012 году было продано 73 тысячи электромобилей. Лидирует по темпам освоения альтернативного транспорта штат...
Уровень брака при производстве 10-нм чипов может быть выше ожидаемого
Как известно, некоторое время назад компания Samsung официально сообщила о начале массового производства микросхем с использованием 10-нм FinFET техпроцесса. Компания TSMC также должна уже начать массовый выпуск 10-нм решений, но пока она не делала на этот счёт громких заявлений. В любом случае, к настоящему моменту каждая из этих компаний уже располагает значительными...
Видеокарты Radeon на базе Vega будут использовать разные типы памяти
Ситуация с новыми процессорами AMD Ryzen более-менее прояснилась, теперь пришло время порадовать тех, кто с нетерпением ждёт появления графических процессоров AMD Vega. Старшие версии игровых карт всё-таки получат память HBM2, а сама архитектура станет существенно более...
Открытый стенд In Win X-Frame 2.0 поддаётся трансформации
Ещё в июне на выставке Computex 2016 компания In Win продемонстрировала множество оригинальных прототипов корпусов, адресованных в первую очередь энтузиастам с тугим кошельком. Один из продуктов — X-Frame 2.0 — на днях получил официальный статус. Конструкция выполнена в виде открытого стенда на массивной подставке. В зависимости от предпочтений сборщика или поставленных...