- Amazon представила полностью автономного... (1819)
- God of War Laufey не придётся ждать... (2105)
- Microsoft: современный ИИ ЦОД потребляет... (3686)
- Репортаж со стенда Acer на Computex 2026: 50... (2078)
- Frore показала сверхтонкий жидкостный кулер... (1797)
- AMD не исключает возможность выпуска... (1837)
- Китай теряет столько же «зелёной» энергии,... (1920)
- Репортаж со стенда DeepCool на Computex... (1898)
- I*******m оповестил пользователей, которых... (1788)
- «Яндекс» применит концепцию кампусов ЦОД и... (1998)
- Авторитетный инсайдер считает, что большая... (2036)
- В Сахаре нашли осколок исчезнувшей... (2474)
- «Сбер» анонсировал НЕО — «первый в... (2113)
- Касперский анонсировал «российскую железку»... (1707)
- Pacific Fusion испытала прототип... (1949)
- Apple высмеяла Android-смартфоны за проблемы... (1971)
3D NAND займёт половину рынка флеш-памяти в 2017 году
Дата: 2016-12-26 09:01
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
ChargePoint: 542 тысячи электромобилей на дорогах США
Согласно отчёту американской сети ChargePoint, включающей 31 тысячу точек зарядки автомобилей, за прошедший год в США было продано более 130 тысяч гибридных и полностью электрических машин, количество которых на дорогах достигло 542 тысяч. Для сравнения, в 2012 году было продано 73 тысячи электромобилей. Лидирует по темпам освоения альтернативного транспорта штат...
Уровень брака при производстве 10-нм чипов может быть выше ожидаемого
Как известно, некоторое время назад компания Samsung официально сообщила о начале массового производства микросхем с использованием 10-нм FinFET техпроцесса. Компания TSMC также должна уже начать массовый выпуск 10-нм решений, но пока она не делала на этот счёт громких заявлений. В любом случае, к настоящему моменту каждая из этих компаний уже располагает значительными...
Видеокарты Radeon на базе Vega будут использовать разные типы памяти
Ситуация с новыми процессорами AMD Ryzen более-менее прояснилась, теперь пришло время порадовать тех, кто с нетерпением ждёт появления графических процессоров AMD Vega. Старшие версии игровых карт всё-таки получат память HBM2, а сама архитектура станет существенно более...
Открытый стенд In Win X-Frame 2.0 поддаётся трансформации
Ещё в июне на выставке Computex 2016 компания In Win продемонстрировала множество оригинальных прототипов корпусов, адресованных в первую очередь энтузиастам с тугим кошельком. Один из продуктов — X-Frame 2.0 — на днях получил официальный статус. Конструкция выполнена в виде открытого стенда на массивной подставке. В зависимости от предпочтений сборщика или поставленных...