- Самый большой аккумулятор в классе.... (471)
- Главный дизайнер Jaguar Land Rover,... (452)
- Mercedes показала совершенно новый «Гелик»... (1042)
- Вроде бы, новые машины, но выпущены пару лет... (607)
- Anthropic нацелилась на крупнейшее IPO в... (688)
- Samsung вырывается вперёд: представлена... (714)
- Один из первых смартфонов на Snapdragon 8... (594)
- CD Projekt Red разочаровала фанатов,... (362)
- Foxconn поможет Google c TPU-серверами, а... (463)
- Аналог Toyota Alphard российской сборки с... (438)
- Tenet уже в топ-3, а Geely с Belgee догнали... (431)
- Двойной анонс от Toyota и Lexus: 5 декабря... (457)
- Пять нониллионов IPv6-адресов:... (618)
- В Android появилась функция Call Reason —... (389)
- Google внедрила маркировку очень важных... (659)
- Россияне обожают Toyota: продажи выросли... (437)
3D NAND займёт половину рынка флеш-памяти в 2017 году
Дата: 2016-12-26 09:01
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
ChargePoint: 542 тысячи электромобилей на дорогах США
Согласно отчёту американской сети ChargePoint, включающей 31 тысячу точек зарядки автомобилей, за прошедший год в США было продано более 130 тысяч гибридных и полностью электрических машин, количество которых на дорогах достигло 542 тысяч. Для сравнения, в 2012 году было продано 73 тысячи электромобилей. Лидирует по темпам освоения альтернативного транспорта штат...
Уровень брака при производстве 10-нм чипов может быть выше ожидаемого
Как известно, некоторое время назад компания Samsung официально сообщила о начале массового производства микросхем с использованием 10-нм FinFET техпроцесса. Компания TSMC также должна уже начать массовый выпуск 10-нм решений, но пока она не делала на этот счёт громких заявлений. В любом случае, к настоящему моменту каждая из этих компаний уже располагает значительными...
Видеокарты Radeon на базе Vega будут использовать разные типы памяти
Ситуация с новыми процессорами AMD Ryzen более-менее прояснилась, теперь пришло время порадовать тех, кто с нетерпением ждёт появления графических процессоров AMD Vega. Старшие версии игровых карт всё-таки получат память HBM2, а сама архитектура станет существенно более...
Открытый стенд In Win X-Frame 2.0 поддаётся трансформации
Ещё в июне на выставке Computex 2016 компания In Win продемонстрировала множество оригинальных прототипов корпусов, адресованных в первую очередь энтузиастам с тугим кошельком. Один из продуктов — X-Frame 2.0 — на днях получил официальный статус. Конструкция выполнена в виде открытого стенда на массивной подставке. В зависимости от предпочтений сборщика или поставленных...