- «Я очень впечатлён Xiaomi. Это китайский... (450)
- Скидка на Lada Granta отменена, на Vesta и... (748)
- Китай наводняет мир бензиновыми авто,... (404)
- Google научила Circle to Search выявлять... (955)
- Китайский конкурент SpaceX впервые запустил... (627)
- Один из крупнейших комплексов пятен XXI века... (612)
- Samsung объяснила, почему новейший Galaxy Z... (468)
- Крупнейшая ветроэлектростанция России... (439)
- Первая китайская многоразовая ракета... (449)
- Родители российских школьников жалуются на... (752)
- Седан Exlantix ES и кроссовер Exlantix ET... (638)
- Tesla показала новейшую версию гуманоидного... (450)
- Стартап Antares привлёк $96 миллионов на... (706)
- Всего 6 ГБ ОЗУ, но цена должна быть низкой.... (951)
- Замена Toyota Camry и Mazda 6 с богатым... (626)
- Дорейстайлинговый кроссовер Belgee X70... (439)
3D NAND займёт половину рынка флеш-памяти в 2017 году
Дата: 2016-12-26 09:01
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
ChargePoint: 542 тысячи электромобилей на дорогах США
Согласно отчёту американской сети ChargePoint, включающей 31 тысячу точек зарядки автомобилей, за прошедший год в США было продано более 130 тысяч гибридных и полностью электрических машин, количество которых на дорогах достигло 542 тысяч. Для сравнения, в 2012 году было продано 73 тысячи электромобилей. Лидирует по темпам освоения альтернативного транспорта штат...
Уровень брака при производстве 10-нм чипов может быть выше ожидаемого
Как известно, некоторое время назад компания Samsung официально сообщила о начале массового производства микросхем с использованием 10-нм FinFET техпроцесса. Компания TSMC также должна уже начать массовый выпуск 10-нм решений, но пока она не делала на этот счёт громких заявлений. В любом случае, к настоящему моменту каждая из этих компаний уже располагает значительными...
Видеокарты Radeon на базе Vega будут использовать разные типы памяти
Ситуация с новыми процессорами AMD Ryzen более-менее прояснилась, теперь пришло время порадовать тех, кто с нетерпением ждёт появления графических процессоров AMD Vega. Старшие версии игровых карт всё-таки получат память HBM2, а сама архитектура станет существенно более...
Открытый стенд In Win X-Frame 2.0 поддаётся трансформации
Ещё в июне на выставке Computex 2016 компания In Win продемонстрировала множество оригинальных прототипов корпусов, адресованных в первую очередь энтузиастам с тугим кошельком. Один из продуктов — X-Frame 2.0 — на днях получил официальный статус. Конструкция выполнена в виде открытого стенда на массивной подставке. В зависимости от предпочтений сборщика или поставленных...