- MSI готовит портативную приставку Claw 8 EX... (3861)
- Работники чипового бизнеса Samsung выбили... (4187)
- AMD запустила массовое производство 2-нм... (4299)
- Представлен мощный хакерский мультитул... (4277)
- Blackview ROCK 5 — сверхпрочный смартфон с... (4020)
- Глава ASML подтвердил, что Илон Маск очень... (4530)
- В Японии создали многоразовый фотополимер... (3892)
- Cowboy Space подала в FCC заявку на создание... (4070)
- Суд приказал заблокировать все домены Anna’s... (4079)
- Представлены процессоры AMD Ryzen AI Max 400... (5074)
- Память Team Group не выдавала заявленные... (5481)
- Космический мусор всё чаще срывает научные... (4154)
- Импортозамещение не помогло: российский... (4410)
- На ПК вышла психоделическая шпионская... (5463)
- Платное дополнение 2026 Season Pack отправит... (4563)
- Nvidia захватила рынок ИИ-ускорителей и... (4681)
3D NAND займёт половину рынка флеш-памяти в 2017 году
Дата: 2016-12-26 09:01
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
ChargePoint: 542 тысячи электромобилей на дорогах США
Согласно отчёту американской сети ChargePoint, включающей 31 тысячу точек зарядки автомобилей, за прошедший год в США было продано более 130 тысяч гибридных и полностью электрических машин, количество которых на дорогах достигло 542 тысяч. Для сравнения, в 2012 году было продано 73 тысячи электромобилей. Лидирует по темпам освоения альтернативного транспорта штат...
Уровень брака при производстве 10-нм чипов может быть выше ожидаемого
Как известно, некоторое время назад компания Samsung официально сообщила о начале массового производства микросхем с использованием 10-нм FinFET техпроцесса. Компания TSMC также должна уже начать массовый выпуск 10-нм решений, но пока она не делала на этот счёт громких заявлений. В любом случае, к настоящему моменту каждая из этих компаний уже располагает значительными...
Видеокарты Radeon на базе Vega будут использовать разные типы памяти
Ситуация с новыми процессорами AMD Ryzen более-менее прояснилась, теперь пришло время порадовать тех, кто с нетерпением ждёт появления графических процессоров AMD Vega. Старшие версии игровых карт всё-таки получат память HBM2, а сама архитектура станет существенно более...
Открытый стенд In Win X-Frame 2.0 поддаётся трансформации
Ещё в июне на выставке Computex 2016 компания In Win продемонстрировала множество оригинальных прототипов корпусов, адресованных в первую очередь энтузиастам с тугим кошельком. Один из продуктов — X-Frame 2.0 — на днях получил официальный статус. Конструкция выполнена в виде открытого стенда на массивной подставке. В зависимости от предпочтений сборщика или поставленных...