- Нереида оказалась единственным исконным... (4388)
- «Настоящий шаг вперёд»: Cloudflare сравнила... (4816)
- Cloudflare сравнила Anthropic Mythos с... (6211)
- OpenAI торопится подать заявку на IPO до... (4646)
- Глава Nvidia признал, что компания сдала... (4044)
- Глава Nvidia признал, что компания сдала... (3883)
- Microsoft продолжает скупать углеродные... (4157)
- Microsoft продолжила закупать кредиты на... (5070)
- SpaceX раскрыла убытки, планы по Марсу и... (4730)
- SpaceX остаётся убыточной компанией и больше... (4212)
- Valve назвала абсурдом приравнивание... (4097)
- Ридеры Boox серии Poke 7 получили рифлёный... (3967)
- Google случайно опубликовала эксплойт для... (4036)
- Google выложила в открытый доступ код... (4382)
- ИИ OpenAI решил 80-летнюю задачу Эрдёша — и... (4154)
- Модель OpenAI решила задачу Эрдёша — и на... (4135)
3D NAND займёт половину рынка флеш-памяти в 2017 году
Дата: 2016-12-26 09:01
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
ChargePoint: 542 тысячи электромобилей на дорогах США
Согласно отчёту американской сети ChargePoint, включающей 31 тысячу точек зарядки автомобилей, за прошедший год в США было продано более 130 тысяч гибридных и полностью электрических машин, количество которых на дорогах достигло 542 тысяч. Для сравнения, в 2012 году было продано 73 тысячи электромобилей. Лидирует по темпам освоения альтернативного транспорта штат...
Уровень брака при производстве 10-нм чипов может быть выше ожидаемого
Как известно, некоторое время назад компания Samsung официально сообщила о начале массового производства микросхем с использованием 10-нм FinFET техпроцесса. Компания TSMC также должна уже начать массовый выпуск 10-нм решений, но пока она не делала на этот счёт громких заявлений. В любом случае, к настоящему моменту каждая из этих компаний уже располагает значительными...
Видеокарты Radeon на базе Vega будут использовать разные типы памяти
Ситуация с новыми процессорами AMD Ryzen более-менее прояснилась, теперь пришло время порадовать тех, кто с нетерпением ждёт появления графических процессоров AMD Vega. Старшие версии игровых карт всё-таки получат память HBM2, а сама архитектура станет существенно более...
Открытый стенд In Win X-Frame 2.0 поддаётся трансформации
Ещё в июне на выставке Computex 2016 компания In Win продемонстрировала множество оригинальных прототипов корпусов, адресованных в первую очередь энтузиастам с тугим кошельком. Один из продуктов — X-Frame 2.0 — на днях получил официальный статус. Конструкция выполнена в виде открытого стенда на массивной подставке. В зависимости от предпочтений сборщика или поставленных...