- Google Gemini удалил 30 000 строк кода,... (4512)
- Ролевой боевик Fatekeeper в духе Dark... (4216)
- Honor выпустит для смартфонов съёмные... (4239)
- Функция Android 17 Continue On позволит... (4401)
- Gigabyte представила мощный ноутбук Aorus... (3887)
- ИИ-модель xAI Grok оказалась... (4118)
- Власти отложили введение доплаты за... (4532)
- Трёх тайванцев арестовали за контрабанду... (4031)
- Европейцы обвинили Google, M**a и TikTok в... (3418)
- Представлен Xiaomi 17 Max — флагман со... (6136)
- ИИ-модель GPT-4.5 преуспела в тесте Тьюринга... (4796)
- CapCut подружат с Gemini — пользователи... (3899)
- Microsoft нашла пару уязвимостей нулевого... (4020)
- Квантовые компании резко подорожали после... (4050)
- MSI готовит портативную приставку Claw 8 EX... (3859)
- Работники чипового бизнеса Samsung выбили... (4177)
3D NAND займёт половину рынка флеш-памяти в 2017 году
Дата: 2016-12-26 09:01
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
ChargePoint: 542 тысячи электромобилей на дорогах США
Согласно отчёту американской сети ChargePoint, включающей 31 тысячу точек зарядки автомобилей, за прошедший год в США было продано более 130 тысяч гибридных и полностью электрических машин, количество которых на дорогах достигло 542 тысяч. Для сравнения, в 2012 году было продано 73 тысячи электромобилей. Лидирует по темпам освоения альтернативного транспорта штат...
Уровень брака при производстве 10-нм чипов может быть выше ожидаемого
Как известно, некоторое время назад компания Samsung официально сообщила о начале массового производства микросхем с использованием 10-нм FinFET техпроцесса. Компания TSMC также должна уже начать массовый выпуск 10-нм решений, но пока она не делала на этот счёт громких заявлений. В любом случае, к настоящему моменту каждая из этих компаний уже располагает значительными...
Видеокарты Radeon на базе Vega будут использовать разные типы памяти
Ситуация с новыми процессорами AMD Ryzen более-менее прояснилась, теперь пришло время порадовать тех, кто с нетерпением ждёт появления графических процессоров AMD Vega. Старшие версии игровых карт всё-таки получат память HBM2, а сама архитектура станет существенно более...
Открытый стенд In Win X-Frame 2.0 поддаётся трансформации
Ещё в июне на выставке Computex 2016 компания In Win продемонстрировала множество оригинальных прототипов корпусов, адресованных в первую очередь энтузиастам с тугим кошельком. Один из продуктов — X-Frame 2.0 — на днях получил официальный статус. Конструкция выполнена в виде открытого стенда на массивной подставке. В зависимости от предпочтений сборщика или поставленных...