- Роботы Figure AI больше недели сортируют... (4123)
- Акции Samsung подскочили на 6 % после... (5064)
- Астрономы нашли «умеренный Сатурн» почти с... (6596)
- Импортозамещение в IT принесло российским... (8144)
- YADRO представила СХД TATLIN.BACKUP.L с... (5083)
- Масштабная перезагрузка обернулась для... (4856)
- В Китае представлен первый универсальный... (4538)
- Anthropic намерена завершить текущий квартал... (4363)
- Аналитики: за пять дней Subnautica 2 стала... (4298)
- Nvidia строит вычислительную империю: за 16... (4677)
- ИИ обещал сделать всё дешевле, но пока... (4440)
- Новая статья: Обзор умных часов HUAWEI WATCH... (4283)
- xAI Маска сожгла $6,4 млрд за год и это не... (4563)
- Марс разогнал станцию NASA «Психея» на... (4384)
- Россияне скупают зарядки и пауэрбанки —... (4559)
- Вместо Titanfall 3: разработчики Splitgate... (4406)
3D NAND займёт половину рынка флеш-памяти в 2017 году
Дата: 2016-12-26 09:01
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
ChargePoint: 542 тысячи электромобилей на дорогах США
Согласно отчёту американской сети ChargePoint, включающей 31 тысячу точек зарядки автомобилей, за прошедший год в США было продано более 130 тысяч гибридных и полностью электрических машин, количество которых на дорогах достигло 542 тысяч. Для сравнения, в 2012 году было продано 73 тысячи электромобилей. Лидирует по темпам освоения альтернативного транспорта штат...
Уровень брака при производстве 10-нм чипов может быть выше ожидаемого
Как известно, некоторое время назад компания Samsung официально сообщила о начале массового производства микросхем с использованием 10-нм FinFET техпроцесса. Компания TSMC также должна уже начать массовый выпуск 10-нм решений, но пока она не делала на этот счёт громких заявлений. В любом случае, к настоящему моменту каждая из этих компаний уже располагает значительными...
Видеокарты Radeon на базе Vega будут использовать разные типы памяти
Ситуация с новыми процессорами AMD Ryzen более-менее прояснилась, теперь пришло время порадовать тех, кто с нетерпением ждёт появления графических процессоров AMD Vega. Старшие версии игровых карт всё-таки получат память HBM2, а сама архитектура станет существенно более...
Открытый стенд In Win X-Frame 2.0 поддаётся трансформации
Ещё в июне на выставке Computex 2016 компания In Win продемонстрировала множество оригинальных прототипов корпусов, адресованных в первую очередь энтузиастам с тугим кошельком. Один из продуктов — X-Frame 2.0 — на днях получил официальный статус. Конструкция выполнена в виде открытого стенда на массивной подставке. В зависимости от предпочтений сборщика или поставленных...