- В России представили iPhone 17 Pro с... (1626)
- Себестоимость 9 центов/Вт·ч и плотность... (1882)
- Французская Mistral AI вложит €1,2 млрд в... (2182)
- ИИ начал материться в первый же месяц работы... (1627)
- Asus выпустила 34-дюймовый монитор ROG Strix... (1689)
- Samsung представила новый тип панелей для... (2120)
- Новая «шестёрка» Mazda оказалась в 2,3 раза... (1503)
- iPhone 5S снова в моде: «ретро-айфоны»... (2614)
- Состоялся первый в 2026 году — успешный —... (1753)
- Следом за «Протоном» успешно стартовала... (1897)
- Складной iPhone встряхнёт рынок — «книжный»... (2038)
- Впервые за почти три года Россия запустила... (1794)
- Бизнес смартфонов Meizu на грани закрытия.... (1758)
- OpenAI распустила команду, которая объясняла... (1914)
- Xiaomi создала «интеллект» для роботов:... (1982)
- Миссия «Викинг» могла обнаружить жизнь на... (1658)
3D NAND займёт половину рынка флеш-памяти в 2017 году
Дата: 2016-12-26 09:01
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
ChargePoint: 542 тысячи электромобилей на дорогах США
Согласно отчёту американской сети ChargePoint, включающей 31 тысячу точек зарядки автомобилей, за прошедший год в США было продано более 130 тысяч гибридных и полностью электрических машин, количество которых на дорогах достигло 542 тысяч. Для сравнения, в 2012 году было продано 73 тысячи электромобилей. Лидирует по темпам освоения альтернативного транспорта штат...
Уровень брака при производстве 10-нм чипов может быть выше ожидаемого
Как известно, некоторое время назад компания Samsung официально сообщила о начале массового производства микросхем с использованием 10-нм FinFET техпроцесса. Компания TSMC также должна уже начать массовый выпуск 10-нм решений, но пока она не делала на этот счёт громких заявлений. В любом случае, к настоящему моменту каждая из этих компаний уже располагает значительными...
Видеокарты Radeon на базе Vega будут использовать разные типы памяти
Ситуация с новыми процессорами AMD Ryzen более-менее прояснилась, теперь пришло время порадовать тех, кто с нетерпением ждёт появления графических процессоров AMD Vega. Старшие версии игровых карт всё-таки получат память HBM2, а сама архитектура станет существенно более...
Открытый стенд In Win X-Frame 2.0 поддаётся трансформации
Ещё в июне на выставке Computex 2016 компания In Win продемонстрировала множество оригинальных прототипов корпусов, адресованных в первую очередь энтузиастам с тугим кошельком. Один из продуктов — X-Frame 2.0 — на днях получил официальный статус. Конструкция выполнена в виде открытого стенда на массивной подставке. В зависимости от предпочтений сборщика или поставленных...