- Компактный планшет Huawei MatePad Mini стал... (4484)
- «Базис» впервые стал лауреатом премии «ЦИПР... (6004)
- Sony подтвердила: больше никаких эксклюзивов... (4835)
- Intel не хватает старых процессоров... (4081)
- В условиях дефицита Intel активнее... (4626)
- Учёные получили водород из воды без... (4663)
- «Очень серьёзный прорыв»: Intel уверена, что... (4596)
- Руководство Intel верит, что техпроцесс 14A... (4976)
- Дженсен Хуанг надеется, что Китай со... (4244)
- Глава Nvidia выразил уверенность, что импорт... (5363)
- Первый полёт Starship V3 в рамках программы... (4304)
- Конференция Apple WWDC 2026 начнётся 8 июня,... (4695)
- Конференция Apple для разработчиков WWDC... (4672)
- Google запустил масштабное обновление иконок... (4270)
- Google начала масштабное обновление иконок... (5311)
- Илон Маск проиграл суд против OpenAI —... (6751)
3D NAND займёт половину рынка флеш-памяти в 2017 году
Дата: 2016-12-26 09:01
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
ChargePoint: 542 тысячи электромобилей на дорогах США
Согласно отчёту американской сети ChargePoint, включающей 31 тысячу точек зарядки автомобилей, за прошедший год в США было продано более 130 тысяч гибридных и полностью электрических машин, количество которых на дорогах достигло 542 тысяч. Для сравнения, в 2012 году было продано 73 тысячи электромобилей. Лидирует по темпам освоения альтернативного транспорта штат...
Уровень брака при производстве 10-нм чипов может быть выше ожидаемого
Как известно, некоторое время назад компания Samsung официально сообщила о начале массового производства микросхем с использованием 10-нм FinFET техпроцесса. Компания TSMC также должна уже начать массовый выпуск 10-нм решений, но пока она не делала на этот счёт громких заявлений. В любом случае, к настоящему моменту каждая из этих компаний уже располагает значительными...
Видеокарты Radeon на базе Vega будут использовать разные типы памяти
Ситуация с новыми процессорами AMD Ryzen более-менее прояснилась, теперь пришло время порадовать тех, кто с нетерпением ждёт появления графических процессоров AMD Vega. Старшие версии игровых карт всё-таки получат память HBM2, а сама архитектура станет существенно более...
Открытый стенд In Win X-Frame 2.0 поддаётся трансформации
Ещё в июне на выставке Computex 2016 компания In Win продемонстрировала множество оригинальных прототипов корпусов, адресованных в первую очередь энтузиастам с тугим кошельком. Один из продуктов — X-Frame 2.0 — на днях получил официальный статус. Конструкция выполнена в виде открытого стенда на массивной подставке. В зависимости от предпочтений сборщика или поставленных...