- Спутниковый интернет Starlink подорожал на... (4109)
- «Сбер» в следующем году собрался выпустить... (4155)
- Южнокорейский суд запретил работникам... (4212)
- Baikal обещает к 2030 году выпустить «основу... (4626)
- Европа снова хочет свой «Шаттл» —... (3833)
- Глава Seagate уронил акции производителей... (4222)
- Энергия как услуга: Hitachi и X LABS... (4755)
- Компактный планшет Huawei MatePad Mini стал... (4477)
- «Базис» впервые стал лауреатом премии «ЦИПР... (6002)
- Sony подтвердила: больше никаких эксклюзивов... (4830)
- Intel не хватает старых процессоров... (4079)
- В условиях дефицита Intel активнее... (4623)
- Учёные получили водород из воды без... (4657)
- «Очень серьёзный прорыв»: Intel уверена, что... (4594)
- Руководство Intel верит, что техпроцесс 14A... (4969)
- Дженсен Хуанг надеется, что Китай со... (4240)
3D NAND займёт половину рынка флеш-памяти в 2017 году
Дата: 2016-12-26 09:01
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
ChargePoint: 542 тысячи электромобилей на дорогах США
Согласно отчёту американской сети ChargePoint, включающей 31 тысячу точек зарядки автомобилей, за прошедший год в США было продано более 130 тысяч гибридных и полностью электрических машин, количество которых на дорогах достигло 542 тысяч. Для сравнения, в 2012 году было продано 73 тысячи электромобилей. Лидирует по темпам освоения альтернативного транспорта штат...
Уровень брака при производстве 10-нм чипов может быть выше ожидаемого
Как известно, некоторое время назад компания Samsung официально сообщила о начале массового производства микросхем с использованием 10-нм FinFET техпроцесса. Компания TSMC также должна уже начать массовый выпуск 10-нм решений, но пока она не делала на этот счёт громких заявлений. В любом случае, к настоящему моменту каждая из этих компаний уже располагает значительными...
Видеокарты Radeon на базе Vega будут использовать разные типы памяти
Ситуация с новыми процессорами AMD Ryzen более-менее прояснилась, теперь пришло время порадовать тех, кто с нетерпением ждёт появления графических процессоров AMD Vega. Старшие версии игровых карт всё-таки получат память HBM2, а сама архитектура станет существенно более...
Открытый стенд In Win X-Frame 2.0 поддаётся трансформации
Ещё в июне на выставке Computex 2016 компания In Win продемонстрировала множество оригинальных прототипов корпусов, адресованных в первую очередь энтузиастам с тугим кошельком. Один из продуктов — X-Frame 2.0 — на днях получил официальный статус. Конструкция выполнена в виде открытого стенда на массивной подставке. В зависимости от предпочтений сборщика или поставленных...