- В Китае запущен подводный 24-МВт дата-центр... (5301)
- Предзаказ на китайскую видеокарту Lisuan LX... (5339)
- Ошибочка вышла: европейские дистрибьюторы... (5590)
- «СберТех» представил «бесконечную» СУБД... (5045)
- «Билайн» запустил тестирование 5G в 11... (5903)
- «Бессмысленная фиктивная работа»: ИИ завалил... (5267)
- Амбициозный ролевой боевик Exodus в духе... (5013)
- Google захлебнулась в спросе на ИИ: даже... (4981)
- Представлены игровые смартфоны RedMagic 11S... (5095)
- «Мегафон» впервые включил российскую базовую... (5136)
- «Достижение всей жизни»: продажи... (5299)
- Thermal Grizzly выпустила проводной WireView... (5454)
- Критики вынесли вердикт Zero Parades: For... (6047)
- Apple научилась зарабатывать даже на... (5084)
- Zotac выпустит к 20-летию спецверсии... (5349)
- Curator внедряет централизованную... (6161)
3D NAND займёт половину рынка флеш-памяти в 2017 году
Дата: 2016-12-26 09:01
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
ChargePoint: 542 тысячи электромобилей на дорогах США
Согласно отчёту американской сети ChargePoint, включающей 31 тысячу точек зарядки автомобилей, за прошедший год в США было продано более 130 тысяч гибридных и полностью электрических машин, количество которых на дорогах достигло 542 тысяч. Для сравнения, в 2012 году было продано 73 тысячи электромобилей. Лидирует по темпам освоения альтернативного транспорта штат...
Уровень брака при производстве 10-нм чипов может быть выше ожидаемого
Как известно, некоторое время назад компания Samsung официально сообщила о начале массового производства микросхем с использованием 10-нм FinFET техпроцесса. Компания TSMC также должна уже начать массовый выпуск 10-нм решений, но пока она не делала на этот счёт громких заявлений. В любом случае, к настоящему моменту каждая из этих компаний уже располагает значительными...
Видеокарты Radeon на базе Vega будут использовать разные типы памяти
Ситуация с новыми процессорами AMD Ryzen более-менее прояснилась, теперь пришло время порадовать тех, кто с нетерпением ждёт появления графических процессоров AMD Vega. Старшие версии игровых карт всё-таки получат память HBM2, а сама архитектура станет существенно более...
Открытый стенд In Win X-Frame 2.0 поддаётся трансформации
Ещё в июне на выставке Computex 2016 компания In Win продемонстрировала множество оригинальных прототипов корпусов, адресованных в первую очередь энтузиастам с тугим кошельком. Один из продуктов — X-Frame 2.0 — на днях получил официальный статус. Конструкция выполнена в виде открытого стенда на массивной подставке. В зависимости от предпочтений сборщика или поставленных...