- От Илона Маска сбегают топ-менеджеры:... (1940)
- Overwatch лишилась «двойки» в названии,... (1994)
- Необычная Туманность Яйцо на свежем снимке... (1591)
- Официальные Zeekr 001 в Казахстане — вне... (1728)
- Google подтвердила скорый выход первой беты... (1964)
- Microsoft говорит, что хочет использовать... (2631)
- 165 Гц, 8500 мАч, 100 Вт, IP68/69,... (1869)
- Вскрылась цена электрических грузовиков... (2526)
- 7000 мАч, достаточно тонкий корпус и весьма... (2701)
- ChatGPT научился показывать отчёты глубоких... (1688)
- «Российские железные дороги» готовят... (2313)
- Samsung назначила презентацию Galaxy S26 на... (2414)
- Китай стал ближе к полёту на Луну: новые... (1858)
- Китай успешно испытал первую ступень... (1730)
- Изометрический ролевой боевик Dragonkin: The... (1771)
- «Ангару» готовы заправлять на Восточном. Для... (1664)
3D NAND займёт половину рынка флеш-памяти в 2017 году
Дата: 2016-12-26 09:01
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
ChargePoint: 542 тысячи электромобилей на дорогах США
Согласно отчёту американской сети ChargePoint, включающей 31 тысячу точек зарядки автомобилей, за прошедший год в США было продано более 130 тысяч гибридных и полностью электрических машин, количество которых на дорогах достигло 542 тысяч. Для сравнения, в 2012 году было продано 73 тысячи электромобилей. Лидирует по темпам освоения альтернативного транспорта штат...
Уровень брака при производстве 10-нм чипов может быть выше ожидаемого
Как известно, некоторое время назад компания Samsung официально сообщила о начале массового производства микросхем с использованием 10-нм FinFET техпроцесса. Компания TSMC также должна уже начать массовый выпуск 10-нм решений, но пока она не делала на этот счёт громких заявлений. В любом случае, к настоящему моменту каждая из этих компаний уже располагает значительными...
Видеокарты Radeon на базе Vega будут использовать разные типы памяти
Ситуация с новыми процессорами AMD Ryzen более-менее прояснилась, теперь пришло время порадовать тех, кто с нетерпением ждёт появления графических процессоров AMD Vega. Старшие версии игровых карт всё-таки получат память HBM2, а сама архитектура станет существенно более...
Открытый стенд In Win X-Frame 2.0 поддаётся трансформации
Ещё в июне на выставке Computex 2016 компания In Win продемонстрировала множество оригинальных прототипов корпусов, адресованных в первую очередь энтузиастам с тугим кошельком. Один из продуктов — X-Frame 2.0 — на днях получил официальный статус. Конструкция выполнена в виде открытого стенда на массивной подставке. В зависимости от предпочтений сборщика или поставленных...