- «Sims, твои дни сочтены»: новый геймплей... (5757)
- До 84 ядер и 384 Мбайт L3-кеша: AMD... (6148)
- Samsung объявила о старте продаж новых... (4997)
- «Обезгугленные» TPU: Blackstone и Google... (6998)
- Учёные решили головоломную задачу полётов ко... (5212)
- Microsoft представила очень дорогие планшеты... (6054)
- Microsoft отказывается от двухфакторной... (6647)
- Google представила Gemini 3.5 Flash —... (5162)
- YADRO представила российский 2U-сервер... (7713)
- Forza Horizon 6 только вышла, а уже обогнала... (5726)
- Anthropic переманила сооснователя OpenAI —... (6166)
- Солнечная энергетика обгонит уголь и газ в... (5332)
- AWS скупила дефицитные Mac Studio и теперь... (5098)
- Рабочий погиб на площадке SpaceX за... (4609)
- Запустится даже на картошке: хардкорный... (4825)
- Опубликованы технические характеристики... (6208)
3D NAND займёт половину рынка флеш-памяти в 2017 году
Дата: 2016-12-26 09:01
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
ChargePoint: 542 тысячи электромобилей на дорогах США
Согласно отчёту американской сети ChargePoint, включающей 31 тысячу точек зарядки автомобилей, за прошедший год в США было продано более 130 тысяч гибридных и полностью электрических машин, количество которых на дорогах достигло 542 тысяч. Для сравнения, в 2012 году было продано 73 тысячи электромобилей. Лидирует по темпам освоения альтернативного транспорта штат...
Уровень брака при производстве 10-нм чипов может быть выше ожидаемого
Как известно, некоторое время назад компания Samsung официально сообщила о начале массового производства микросхем с использованием 10-нм FinFET техпроцесса. Компания TSMC также должна уже начать массовый выпуск 10-нм решений, но пока она не делала на этот счёт громких заявлений. В любом случае, к настоящему моменту каждая из этих компаний уже располагает значительными...
Видеокарты Radeon на базе Vega будут использовать разные типы памяти
Ситуация с новыми процессорами AMD Ryzen более-менее прояснилась, теперь пришло время порадовать тех, кто с нетерпением ждёт появления графических процессоров AMD Vega. Старшие версии игровых карт всё-таки получат память HBM2, а сама архитектура станет существенно более...
Открытый стенд In Win X-Frame 2.0 поддаётся трансформации
Ещё в июне на выставке Computex 2016 компания In Win продемонстрировала множество оригинальных прототипов корпусов, адресованных в первую очередь энтузиастам с тугим кошельком. Один из продуктов — X-Frame 2.0 — на днях получил официальный статус. Конструкция выполнена в виде открытого стенда на массивной подставке. В зависимости от предпочтений сборщика или поставленных...