- Большой 10-дюймовый E Ink с поддержкой... (1679)
- Представлен пылесос Samsung Bespoke AI Steam... (2408)
- Продажи кошачьего роглайка Mewgenics... (2637)
- Гендир Boston Dynamics, превративший... (1985)
- Discord даёт заднюю. Компания отменила... (1661)
- AMOLED, 144 Гц, аккумулятор на 10 000 мА·ч,... (2513)
- Lada Azimut всё ближе: первый кроссовер... (1797)
- «МегаФон» запустил «Маркетплейс тарифов»:... (2754)
- Google подтверждает скорое появление... (2479)
- Apple смогла внедрить ряд мер по контролю... (1876)
- 395 метров роскоши: самый высокий жилой... (1943)
- Установка ИИ на смартфоны и другую... (3362)
- Маршрут без сюрпризов: 2ГИС подскажет, когда... (2175)
- До 400 МБ/с, сразу два разъёма, до 1 ТБ и... (2063)
- Новые функции экрана и апгрейд камеры:... (2264)
- NASA снова выбирает между SpaceX и Boeing... (2127)
3D NAND займёт половину рынка флеш-памяти в 2017 году
Дата: 2016-12-26 09:01
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
ChargePoint: 542 тысячи электромобилей на дорогах США
Согласно отчёту американской сети ChargePoint, включающей 31 тысячу точек зарядки автомобилей, за прошедший год в США было продано более 130 тысяч гибридных и полностью электрических машин, количество которых на дорогах достигло 542 тысяч. Для сравнения, в 2012 году было продано 73 тысячи электромобилей. Лидирует по темпам освоения альтернативного транспорта штат...
Уровень брака при производстве 10-нм чипов может быть выше ожидаемого
Как известно, некоторое время назад компания Samsung официально сообщила о начале массового производства микросхем с использованием 10-нм FinFET техпроцесса. Компания TSMC также должна уже начать массовый выпуск 10-нм решений, но пока она не делала на этот счёт громких заявлений. В любом случае, к настоящему моменту каждая из этих компаний уже располагает значительными...
Видеокарты Radeon на базе Vega будут использовать разные типы памяти
Ситуация с новыми процессорами AMD Ryzen более-менее прояснилась, теперь пришло время порадовать тех, кто с нетерпением ждёт появления графических процессоров AMD Vega. Старшие версии игровых карт всё-таки получат память HBM2, а сама архитектура станет существенно более...
Открытый стенд In Win X-Frame 2.0 поддаётся трансформации
Ещё в июне на выставке Computex 2016 компания In Win продемонстрировала множество оригинальных прототипов корпусов, адресованных в первую очередь энтузиастам с тугим кошельком. Один из продуктов — X-Frame 2.0 — на днях получил официальный статус. Конструкция выполнена в виде открытого стенда на массивной подставке. В зависимости от предпочтений сборщика или поставленных...