- Китайские компании превзошли американских... (4796)
- Новая статья: Обзор Intel Core Ultra 7 270K... (6906)
- Правительство Южной Кореи будет пытаться не... (8166)
- Российский чипмейкер «Микрон» запустил... (6477)
- ИИ-функции Google Gemini Intelligence... (5651)
- Huawei запустила продажи восстановленных... (5063)
- Asus сертифицировала 17 модулей DDR5 — они... (5329)
- Xiaomi подтвердила, что в этом году выпустит... (5596)
- Японская фабрика TSMC впервые вышла в... (5229)
- Медные водоблоки на основе 3D-печати помогут... (5847)
- Тесты прояснили, почему Intel не выпустила... (5078)
- Microsoft расширила поддержку технологии... (5044)
- Глава Samsung извинился перед клиентами за... (5104)
- Xiaomi официально объяснила отказ от выпуска... (9014)
- Intel стала вычислительным партнёром McLaren... (5390)
- Konami ограничит доступ к своим игровым... (5369)
3D NAND займёт половину рынка флеш-памяти в 2017 году
Дата: 2016-12-26 09:01
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
ChargePoint: 542 тысячи электромобилей на дорогах США
Согласно отчёту американской сети ChargePoint, включающей 31 тысячу точек зарядки автомобилей, за прошедший год в США было продано более 130 тысяч гибридных и полностью электрических машин, количество которых на дорогах достигло 542 тысяч. Для сравнения, в 2012 году было продано 73 тысячи электромобилей. Лидирует по темпам освоения альтернативного транспорта штат...
Уровень брака при производстве 10-нм чипов может быть выше ожидаемого
Как известно, некоторое время назад компания Samsung официально сообщила о начале массового производства микросхем с использованием 10-нм FinFET техпроцесса. Компания TSMC также должна уже начать массовый выпуск 10-нм решений, но пока она не делала на этот счёт громких заявлений. В любом случае, к настоящему моменту каждая из этих компаний уже располагает значительными...
Видеокарты Radeon на базе Vega будут использовать разные типы памяти
Ситуация с новыми процессорами AMD Ryzen более-менее прояснилась, теперь пришло время порадовать тех, кто с нетерпением ждёт появления графических процессоров AMD Vega. Старшие версии игровых карт всё-таки получат память HBM2, а сама архитектура станет существенно более...
Открытый стенд In Win X-Frame 2.0 поддаётся трансформации
Ещё в июне на выставке Computex 2016 компания In Win продемонстрировала множество оригинальных прототипов корпусов, адресованных в первую очередь энтузиастам с тугим кошельком. Один из продуктов — X-Frame 2.0 — на днях получил официальный статус. Конструкция выполнена в виде открытого стенда на массивной подставке. В зависимости от предпочтений сборщика или поставленных...