- Легендарной Terraria исполнилось 15 лет —... (4828)
- Apple научит Siri автоматически удалять... (7945)
- Легендарная СУБД dBase прекратила... (4983)
- В Forza Horizon 6 уже сыграли миллион... (4345)
- SpaceX Dragon доставил на МКС очередную... (4623)
- Genmoji в iOS 27 будет предлагать... (4625)
- Квартальная прибыль CXMT взлетела почти в 18... (4170)
- Китайские компании превзошли американских... (4790)
- Новая статья: Обзор Intel Core Ultra 7 270K... (6903)
- Правительство Южной Кореи будет пытаться не... (8162)
- Российский чипмейкер «Микрон» запустил... (6474)
- ИИ-функции Google Gemini Intelligence... (5649)
- Huawei запустила продажи восстановленных... (5058)
- Asus сертифицировала 17 модулей DDR5 — они... (5326)
- Xiaomi подтвердила, что в этом году выпустит... (5590)
- Японская фабрика TSMC впервые вышла в... (5228)
3D NAND займёт половину рынка флеш-памяти в 2017 году
Дата: 2016-12-26 09:01
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
ChargePoint: 542 тысячи электромобилей на дорогах США
Согласно отчёту американской сети ChargePoint, включающей 31 тысячу точек зарядки автомобилей, за прошедший год в США было продано более 130 тысяч гибридных и полностью электрических машин, количество которых на дорогах достигло 542 тысяч. Для сравнения, в 2012 году было продано 73 тысячи электромобилей. Лидирует по темпам освоения альтернативного транспорта штат...
Уровень брака при производстве 10-нм чипов может быть выше ожидаемого
Как известно, некоторое время назад компания Samsung официально сообщила о начале массового производства микросхем с использованием 10-нм FinFET техпроцесса. Компания TSMC также должна уже начать массовый выпуск 10-нм решений, но пока она не делала на этот счёт громких заявлений. В любом случае, к настоящему моменту каждая из этих компаний уже располагает значительными...
Видеокарты Radeon на базе Vega будут использовать разные типы памяти
Ситуация с новыми процессорами AMD Ryzen более-менее прояснилась, теперь пришло время порадовать тех, кто с нетерпением ждёт появления графических процессоров AMD Vega. Старшие версии игровых карт всё-таки получат память HBM2, а сама архитектура станет существенно более...
Открытый стенд In Win X-Frame 2.0 поддаётся трансформации
Ещё в июне на выставке Computex 2016 компания In Win продемонстрировала множество оригинальных прототипов корпусов, адресованных в первую очередь энтузиастам с тугим кошельком. Один из продуктов — X-Frame 2.0 — на днях получил официальный статус. Конструкция выполнена в виде открытого стенда на массивной подставке. В зависимости от предпочтений сборщика или поставленных...