- Минцифры пытается договориться с Apple о... (1893)
- Nvidia умолчала про цену ПК на чипах RTX... (2748)
- Японцы вырастили 1-нм полупроводниковые... (1803)
- Китайские исследователи перешли от инференса... (2139)
- Chieftec на Computex 2026: практичные... (2198)
- США ускорят разработку и внедрение ИИ в... (2071)
- Amazon разрешили запускать интенет-спутники... (2207)
- CATL нацелилась на литий-воздушные... (2258)
- SpaceX собирается до четверти всех средств в... (2111)
- M**a поставила на паузу проект разработки... (1820)
- Блокировки отдалили Россию от «цифрового... (3771)
- Прототип тихого лайнера NASA X-59 впервые... (2029)
- Создатели браузера Brave оценили в $60... (3308)
- Google согласовала аренду вычислительных... (1800)
- OpenAI уже больше года ведёт переговоры о... (2340)
- Американские производители чипов в пятницу... (3530)
Аналитики TrendForce спрогнозировали долю складных моделей на рынке смартфонов в 2019 году
Дата: 2018-12-13 19:42
Специалисты WitsView, подразделения аналитической компании TrendForce считают, что мировой рынок смартфонов приближается к насыщению, оставляя все меньше возможностей для дифференциации продукции. В результате производители переключили свое внимание на складные модели следующего поколения. Однако первое время их проникновение на рынок будет минимальным. По прогнозу WitsView, в 2019 году доля складных моделей составит всего 0,1% общего объема поставок. И даже в 2021 году она увеличится лишь до 1,5%.
По мнению аналитиков, пока не выработана концепция нового форм-фактора. Например, прототип, показанный недавно компанией Samsung, складывается экраном внутрь. Это привело к необходимости снабдить устройство вторым экраном, который виден в сложенном состоянии. Помимо прочего, это утолщает аппарат. Альтернативной может стать конструкция, складывающаяся экраном наружу, однако в ней повышаются требования к прочности экрана. В любом случае возможности гибких экранов должны быть раскрыты в программном обеспечении, чтобы пользователи оценили их преимущества.
Помимо Samsung, выпуск складных смартфонов панируют такие производители, как Huawei, LG, Google и Lenovo.
КомментироватьПодробнее на iXBT
Предыдущие новости
TSMC развязывает войну за небольших клиентов
Ситуация с планами компании TSMC построить на Тайване новый завод с прицелом на обработку 200-мм, а не массовых 300-мм пластин начинает понемногу проясняться. Напомним, на прошлой неделе руководство TSMC объявило о планах построить новый завод. Вопреки правилу строить только передовые заводы, тайваньский контрактник выразил намерение построить завод для установки...
GIGABYTE Z390 M: бюджетная материнская плата на флагманском чипсете
Вслед за флагманской материнской платой Z390 Aorus Xtream WaterForce компания GIGABYTE представила доступную модель Z390 M на том же чипсете Intel Z390. Новинка, хоть и построена на флагманском наборе системной логики, относится к бюджетной серии Ultra Durable и выполнена в относительно компактном форм-факторе Micro ATX. Материнская плата GIGABYTE Z390 M получила...
Смартфон Huawei P30 Pro получит четверную камеру
Подробностями поделился известный китайский инсайдер под ником Ice Universe в своем аккаунте Twitter. Смартфон Huawei P30 Pro будет оснащён восьмиядерным процессором Kirin 980 с тактовой частотой 2,8 ГГц, четверной основной камерой на тыльной крышке и мощной двойной...
Qualcomm добивается запрета продаж в Китае iPhone XS и XR
Производитель микрочипов Qualcomm, добившийся запрета на продажи некоторых старых моделей iPhone в Китае за нарушение нескольких патентов, не намерен останавливаться на