- Конкурент Toyota Alphard от GAC обновился: в... (12)
- Новый Honda Fit с пожизненной гарантией на... (15)
- С палаткой на крыше и логотипом Chery: в... (53)
- Безопасность на быстрых нейтронах: для... (256)
- Китай запустил в космос секретный... (521)
- Млечный Путь пересматривают: тёмная материя... (579)
- Nvidia готовит к выходу RTX 5090 Ti? Модель... (583)
- Гарвардские физики впервые подтвердили... (547)
- Haval Jolion за год подешевел в России на... (545)
- Ученые МГУ разработали уникальные кристаллы... (838)
- Пакет камушков вместо GeForce RTX 5070 Ti.... (730)
- Athletic Greens AG1:... (738)
- Байконур готовится к пуску тяжелой ракеты... (756)
- Марсианский метеорит «Чёрная красавица»... (642)
- Исторический максимум: на Солнце... (531)
- Рассекречен Haval Raptor Plus: внедорожник... (981)
Xiaomi опубликовала тизер флагманского смартфона Xiaomi Mi 9
Дата: 2019-01-28 15:40
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Роскомнадзор объявил о проверке Burger King и Procter & Gamble
Ведомство проверяет, как компании соблюдают закон о локализации данных российских потребителей. «Сейчас как раз идут проверки в отношении компаний Procter & Gamble и Burger King», — сказал Контемиров, добавив, что результаты проверки будут известны в середине...
ASRock готовит 9 моделей материнских плат на чипсете AMD X570, а Gigabyte — 11 видеокарт на базе GeForce GTX 1660 Ti
В распоряжении источника появились подробности о новых продуктах компаний ASRock и Gigabyte — те засветились на сайте Евразийской экономической комиссии. Что касается ASRock, то речь о новых материнских платах на чипсете AMD X570 — первом в мире потребительском решении с поддержкой шины PCIe 4.0. Этот чипсет выйдет в сопровождении процессоров Ryzen 3000, а случится это, скорее...
В сеть попали фотографии Samsung Galaxy S10
До официального представления новых флагманов корейской компании, которое должно состояться на MWC, остается всего месяц. Смартфон Samsung Galaxy S10 — один из самых ожидаемых смартфонов этого
Samsung откажется от пластика в упаковке устройств
Использовать новые материалы для упаковок компания намерена в этом