- У обанкротившегося производителя... (754)
- Мини-ПК с Core Ultra 300 в цвете розового... (454)
- Одна из самых больших GeForce RTX 5060, при... (488)
- TSMC не справляется с заказами на 2- и... (483)
- Microsoft оптимизировала «Проводник» в... (837)
- На Тайване произошло одно из самых сильных... (476)
- Китайский ответ на GeForce RTX 60:... (810)
- Русская озвучка Clair Obscur: Expedition 33... (792)
- Спрос на официальные Li Auto в России... (900)
- Новые Honda CR-V продают в России с... (516)
- В национальном мессенджере Max уже более 80... (872)
- В России выставили на продажу уникальную... (483)
- Японская NEC прекращает разработку базовых... (460)
- Японсская NEC прекращает разработку базовых... (467)
- Современный ГАЗ: на заводе уже работают... (861)
- В России создали первый квантовый компьютер... (492)
Xiaomi опубликовала тизер флагманского смартфона Xiaomi Mi 9
Дата: 2019-01-28 15:40
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Роскомнадзор объявил о проверке Burger King и Procter & Gamble
Ведомство проверяет, как компании соблюдают закон о локализации данных российских потребителей. «Сейчас как раз идут проверки в отношении компаний Procter & Gamble и Burger King», — сказал Контемиров, добавив, что результаты проверки будут известны в середине...
ASRock готовит 9 моделей материнских плат на чипсете AMD X570, а Gigabyte — 11 видеокарт на базе GeForce GTX 1660 Ti
В распоряжении источника появились подробности о новых продуктах компаний ASRock и Gigabyte — те засветились на сайте Евразийской экономической комиссии. Что касается ASRock, то речь о новых материнских платах на чипсете AMD X570 — первом в мире потребительском решении с поддержкой шины PCIe 4.0. Этот чипсет выйдет в сопровождении процессоров Ryzen 3000, а случится это, скорее...
В сеть попали фотографии Samsung Galaxy S10
До официального представления новых флагманов корейской компании, которое должно состояться на MWC, остается всего месяц. Смартфон Samsung Galaxy S10 — один из самых ожидаемых смартфонов этого
Samsung откажется от пластика в упаковке устройств
Использовать новые материалы для упаковок компания намерена в этом