- Другой Renault Duster на подходе: новый... (1265)
- 9000 мАч, 165 Гц и Snapdragon 8s Gen 4:... (728)
- Этот компьютер точно никогда не перегреется:... (1229)
- Лучше Honor Magic8 Pro снимает только... (873)
- Сапфир вместо германия: в России создали... (1328)
- Механическая клавиатура формата 1800 без... (1168)
- Samsung представит новую акустику для дома... (1153)
- Расплатиться за бургер дискетой. Тайваньская... (1263)
- Новый год без сюрпризов из космоса: до... (846)
- Реклама в ChatGPT. OpenAI рассматривает... (830)
- Зеленый свет на Восточном: Госкомиссия... (1280)
- Найдена и восстановлена единственная копия... (950)
- Очень редкую «Волгу» ГАЗ-24-10 продают в... (944)
- И эта часть iPhone будет произведена в США.... (923)
- Переход от техпроцесса 2 нм к 0,2 нм займёт... (1167)
- 488 л.с., запас хода 1405 км и люксовое... (668)
Xiaomi опубликовала тизер флагманского смартфона Xiaomi Mi 9
Дата: 2019-01-28 15:40
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Роскомнадзор объявил о проверке Burger King и Procter & Gamble
Ведомство проверяет, как компании соблюдают закон о локализации данных российских потребителей. «Сейчас как раз идут проверки в отношении компаний Procter & Gamble и Burger King», — сказал Контемиров, добавив, что результаты проверки будут известны в середине...
ASRock готовит 9 моделей материнских плат на чипсете AMD X570, а Gigabyte — 11 видеокарт на базе GeForce GTX 1660 Ti
В распоряжении источника появились подробности о новых продуктах компаний ASRock и Gigabyte — те засветились на сайте Евразийской экономической комиссии. Что касается ASRock, то речь о новых материнских платах на чипсете AMD X570 — первом в мире потребительском решении с поддержкой шины PCIe 4.0. Этот чипсет выйдет в сопровождении процессоров Ryzen 3000, а случится это, скорее...
В сеть попали фотографии Samsung Galaxy S10
До официального представления новых флагманов корейской компании, которое должно состояться на MWC, остается всего месяц. Смартфон Samsung Galaxy S10 — один из самых ожидаемых смартфонов этого
Samsung откажется от пластика в упаковке устройств
Использовать новые материалы для упаковок компания намерена в этом