- Даже Google и Microsoft не удаётся... (1186)
- Монитор для суперчеловека? HKC представила... (851)
- Xiaomi 17 Ultra появится за пределами Китая:... (879)
- Формальдегид теперь нестрашен. Dreame... (1389)
- Тотальный USB-C: с декабря 2028 блок питания... (1166)
- «Фактически, мы ежедневно получаем... (1212)
- От Haval Jolion до Belgee X70: названы самые... (1063)
- Старые процессоры Ryzen для Socket AM4 вышли... (665)
- Бюджетный смартфон на Snapdragon 685 с... (615)
- Компания HKC анонсировала несколько новых... (638)
- SK hynix начнёт производство чипов памяти... (736)
- 6500 мАч, 100 Вт, IP68 и Snapdragon 7s Gen... (648)
- В России уже сертифицируют новый смартфон... (691)
- Бюджетный Poco M8 представят в январе, он... (624)
- Робот-боец Unitree G1 ударил инженера ниже... (708)
- Еще больше устройств Xiaomi и Redmi получат... (1157)
Xiaomi опубликовала тизер флагманского смартфона Xiaomi Mi 9
Дата: 2019-01-28 15:40
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Роскомнадзор объявил о проверке Burger King и Procter & Gamble
Ведомство проверяет, как компании соблюдают закон о локализации данных российских потребителей. «Сейчас как раз идут проверки в отношении компаний Procter & Gamble и Burger King», — сказал Контемиров, добавив, что результаты проверки будут известны в середине...
ASRock готовит 9 моделей материнских плат на чипсете AMD X570, а Gigabyte — 11 видеокарт на базе GeForce GTX 1660 Ti
В распоряжении источника появились подробности о новых продуктах компаний ASRock и Gigabyte — те засветились на сайте Евразийской экономической комиссии. Что касается ASRock, то речь о новых материнских платах на чипсете AMD X570 — первом в мире потребительском решении с поддержкой шины PCIe 4.0. Этот чипсет выйдет в сопровождении процессоров Ryzen 3000, а случится это, скорее...
В сеть попали фотографии Samsung Galaxy S10
До официального представления новых флагманов корейской компании, которое должно состояться на MWC, остается всего месяц. Смартфон Samsung Galaxy S10 — один из самых ожидаемых смартфонов этого
Samsung откажется от пластика в упаковке устройств
Использовать новые материалы для упаковок компания намерена в этом