- В России запатентовали космическую станцию с... (521)
- Аккумулятор 20 000 мАч в смартфоне Samsung?... (537)
- Xiaomi представила новейший очиститель... (834)
- Китай активизировал продвижение цифрового... (740)
- Длительное общение с ИИ может привести к... (700)
- 4 ТБ памяти DDR5 от Nemix оценили как... (483)
- «Билайн» + China Mobile: китайский и... (459)
- Rainbow Six Siege возобновила работу после... (527)
- 2-нанометровые чипы — в массы. TSMC... (746)
- Путин подписал закон о подтверждении... (472)
- «М.Видео»: самые популярные смартфоны к... (498)
- Honor Power 2, оснащенный аккумулятором... (781)
- Jawa и «ИЖ» вошли в топ-5 самых популярных... (711)
- SpaceX не может возобновить запуски Starlink... (721)
- Топливный бак от запущенной 28 декабря... (755)
- Snapdragon 8 Gen 5, 16 ГБ ОЗУ и Android 16.... (534)
Xiaomi опубликовала тизер флагманского смартфона Xiaomi Mi 9
Дата: 2019-01-28 15:40
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Роскомнадзор объявил о проверке Burger King и Procter & Gamble
Ведомство проверяет, как компании соблюдают закон о локализации данных российских потребителей. «Сейчас как раз идут проверки в отношении компаний Procter & Gamble и Burger King», — сказал Контемиров, добавив, что результаты проверки будут известны в середине...
ASRock готовит 9 моделей материнских плат на чипсете AMD X570, а Gigabyte — 11 видеокарт на базе GeForce GTX 1660 Ti
В распоряжении источника появились подробности о новых продуктах компаний ASRock и Gigabyte — те засветились на сайте Евразийской экономической комиссии. Что касается ASRock, то речь о новых материнских платах на чипсете AMD X570 — первом в мире потребительском решении с поддержкой шины PCIe 4.0. Этот чипсет выйдет в сопровождении процессоров Ryzen 3000, а случится это, скорее...
В сеть попали фотографии Samsung Galaxy S10
До официального представления новых флагманов корейской компании, которое должно состояться на MWC, остается всего месяц. Смартфон Samsung Galaxy S10 — один из самых ожидаемых смартфонов этого
Samsung откажется от пластика в упаковке устройств
Использовать новые материалы для упаковок компания намерена в этом