- На этом смартфоне можно будет смотреть видео... (1063)
- От -40 °C до 70 °C. CATL начнёт... (664)
- 430 км только на электротяге (новый рекорд)... (626)
- Dreame представит свой первый электромобиль... (530)
- Новый флагман с огромным экраном,... (683)
- OnePlus Turbo 6 с аккумулятором 9000 мАч,... (712)
- Представлен очень тихий настольный ПК Asus... (530)
- Уникальную «Волгу» ГАЗ-21В в стиле... (511)
- Fujifilm представила ленточный накопитель... (708)
- 6500 мАч, AMOLED-экран, пять лет обновлений... (714)
- LG создала робота для домашних дел CLOiD... (691)
- 7000 мАч, 80 Вт, 200 + 50 Мп. Появились... (670)
- 9000 мАч, 165/144 Гц, до 16/512 ГБ, IP68/69,... (441)
- Россия вывела на орбиту спутники для... (530)
- Камеру Xiaomi 17 Ultra испытали в сложных... (597)
- Apple обязали компенсировать £1,5 млрд... (345)
Xiaomi опубликовала тизер флагманского смартфона Xiaomi Mi 9
Дата: 2019-01-28 15:40
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Роскомнадзор объявил о проверке Burger King и Procter & Gamble
Ведомство проверяет, как компании соблюдают закон о локализации данных российских потребителей. «Сейчас как раз идут проверки в отношении компаний Procter & Gamble и Burger King», — сказал Контемиров, добавив, что результаты проверки будут известны в середине...
ASRock готовит 9 моделей материнских плат на чипсете AMD X570, а Gigabyte — 11 видеокарт на базе GeForce GTX 1660 Ti
В распоряжении источника появились подробности о новых продуктах компаний ASRock и Gigabyte — те засветились на сайте Евразийской экономической комиссии. Что касается ASRock, то речь о новых материнских платах на чипсете AMD X570 — первом в мире потребительском решении с поддержкой шины PCIe 4.0. Этот чипсет выйдет в сопровождении процессоров Ryzen 3000, а случится это, скорее...
В сеть попали фотографии Samsung Galaxy S10
До официального представления новых флагманов корейской компании, которое должно состояться на MWC, остается всего месяц. Смартфон Samsung Galaxy S10 — один из самых ожидаемых смартфонов этого
Samsung откажется от пластика в упаковке устройств
Использовать новые материалы для упаковок компания намерена в этом