- Обновленный Tank 300 показали на... (102)
- Alan Wake 2 наконец начала приносить Remedy... (77)
- «Капсула времени» в заводской упаковке,... (80)
- GeForce RTX 5070 Ti показалась в европейских... (75)
- На задворках нашей галактики обнаружен... (87)
- Аналогичных «китайцев» по такой цене просто... (87)
- Совет директоров OpenAI так и не получил... (71)
- Надёжность жёстких дисков выросла... (90)
- Утечка воздуха на «небесах»: американская... (68)
- Китайские производители чипов урежут траты... (56)
- TSMC может ускорить запуск производства 3-нм... (46)
- Тарифы Трампа сработали: TSMC ускорит запуск... (65)
- Мобильная связь подорожала в России на 4 % в... (85)
- Илон Маск и SpaceX больше не хотят оплошать... (69)
- Ученые США и Великобритании создали... (68)
- Электромобили — не то. Совершенно новая... (68)
Xiaomi опубликовала тизер флагманского смартфона Xiaomi Mi 9
Дата: 2019-01-28 15:40
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Роскомнадзор объявил о проверке Burger King и Procter & Gamble
Ведомство проверяет, как компании соблюдают закон о локализации данных российских потребителей. «Сейчас как раз идут проверки в отношении компаний Procter & Gamble и Burger King», — сказал Контемиров, добавив, что результаты проверки будут известны в середине...
ASRock готовит 9 моделей материнских плат на чипсете AMD X570, а Gigabyte — 11 видеокарт на базе GeForce GTX 1660 Ti
В распоряжении источника появились подробности о новых продуктах компаний ASRock и Gigabyte — те засветились на сайте Евразийской экономической комиссии. Что касается ASRock, то речь о новых материнских платах на чипсете AMD X570 — первом в мире потребительском решении с поддержкой шины PCIe 4.0. Этот чипсет выйдет в сопровождении процессоров Ryzen 3000, а случится это, скорее...
В сеть попали фотографии Samsung Galaxy S10
До официального представления новых флагманов корейской компании, которое должно состояться на MWC, остается всего месяц. Смартфон Samsung Galaxy S10 — один из самых ожидаемых смартфонов этого
Samsung откажется от пластика в упаковке устройств
Использовать новые материалы для упаковок компания намерена в этом