- Без интернета, Bluetooth, стикеров и лишних... (1015)
- Changan Deepal S05 начали поставлять в... (996)
- Огромный кроссовер с системой лазерного... (927)
- Годовые продажи чипов Wi-Fi 6E и Wi-Fi 7... (642)
- В России запатентовали космическую станцию с... (471)
- Аккумулятор 20 000 мАч в смартфоне Samsung?... (501)
- Xiaomi представила новейший очиститель... (752)
- Китай активизировал продвижение цифрового... (686)
- Длительное общение с ИИ может привести к... (641)
- 4 ТБ памяти DDR5 от Nemix оценили как... (435)
- «Билайн» + China Mobile: китайский и... (415)
- Rainbow Six Siege возобновила работу после... (485)
- 2-нанометровые чипы — в массы. TSMC... (682)
- Путин подписал закон о подтверждении... (430)
- «М.Видео»: самые популярные смартфоны к... (448)
- Honor Power 2, оснащенный аккумулятором... (727)
Xiaomi опубликовала тизер флагманского смартфона Xiaomi Mi 9
Дата: 2019-01-28 15:40
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Роскомнадзор объявил о проверке Burger King и Procter & Gamble
Ведомство проверяет, как компании соблюдают закон о локализации данных российских потребителей. «Сейчас как раз идут проверки в отношении компаний Procter & Gamble и Burger King», — сказал Контемиров, добавив, что результаты проверки будут известны в середине...
ASRock готовит 9 моделей материнских плат на чипсете AMD X570, а Gigabyte — 11 видеокарт на базе GeForce GTX 1660 Ti
В распоряжении источника появились подробности о новых продуктах компаний ASRock и Gigabyte — те засветились на сайте Евразийской экономической комиссии. Что касается ASRock, то речь о новых материнских платах на чипсете AMD X570 — первом в мире потребительском решении с поддержкой шины PCIe 4.0. Этот чипсет выйдет в сопровождении процессоров Ryzen 3000, а случится это, скорее...
В сеть попали фотографии Samsung Galaxy S10
До официального представления новых флагманов корейской компании, которое должно состояться на MWC, остается всего месяц. Смартфон Samsung Galaxy S10 — один из самых ожидаемых смартфонов этого
Samsung откажется от пластика в упаковке устройств
Использовать новые материалы для упаковок компания намерена в этом