- 533-сильные кроссоверы Huawei с запасом хода... (374)
- Еще больше современных «китайских УАЗов»: в... (737)
- Новый Атлас, возвращение АДАМа и город... (381)
- От -40 до +85 °C: GigaIPC представила... (509)
- На этом смартфоне можно будет смотреть видео... (734)
- От -40 °C до 70 °C. CATL начнёт... (525)
- 430 км только на электротяге (новый рекорд)... (502)
- Dreame представит свой первый электромобиль... (398)
- Новый флагман с огромным экраном,... (520)
- OnePlus Turbo 6 с аккумулятором 9000 мАч,... (547)
- Представлен очень тихий настольный ПК Asus... (414)
- Уникальную «Волгу» ГАЗ-21В в стиле... (412)
- Fujifilm представила ленточный накопитель... (507)
- 6500 мАч, AMOLED-экран, пять лет обновлений... (566)
- LG создала робота для домашних дел CLOiD... (500)
- 7000 мАч, 80 Вт, 200 + 50 Мп. Появились... (543)
Xiaomi опубликовала тизер флагманского смартфона Xiaomi Mi 9
Дата: 2019-01-28 15:40
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Роскомнадзор объявил о проверке Burger King и Procter & Gamble
Ведомство проверяет, как компании соблюдают закон о локализации данных российских потребителей. «Сейчас как раз идут проверки в отношении компаний Procter & Gamble и Burger King», — сказал Контемиров, добавив, что результаты проверки будут известны в середине...
ASRock готовит 9 моделей материнских плат на чипсете AMD X570, а Gigabyte — 11 видеокарт на базе GeForce GTX 1660 Ti
В распоряжении источника появились подробности о новых продуктах компаний ASRock и Gigabyte — те засветились на сайте Евразийской экономической комиссии. Что касается ASRock, то речь о новых материнских платах на чипсете AMD X570 — первом в мире потребительском решении с поддержкой шины PCIe 4.0. Этот чипсет выйдет в сопровождении процессоров Ryzen 3000, а случится это, скорее...
В сеть попали фотографии Samsung Galaxy S10
До официального представления новых флагманов корейской компании, которое должно состояться на MWC, остается всего месяц. Смартфон Samsung Galaxy S10 — один из самых ожидаемых смартфонов этого
Samsung откажется от пластика в упаковке устройств
Использовать новые материалы для упаковок компания намерена в этом