- Каждый пятый ПК теперь оснащён... (757)
- Оковы окон: российские госкомпании... (746)
- На Android вышла «лучшая альтернатива»... (851)
- Новая статья: Обзор игрового ноутбука OSiO... (731)
- Microsoft подтвердила русскую локализацию... (836)
- Культовый спортседан Mercedes-Benz 190E... (803)
- AMD показала, как Ryzen AI 300 разносит... (794)
- Google и NVIDIA показали первые результаты... (867)
- Более 50 смартфонов и планшетов Xiaomi,... (875)
- Геосервис 2ГИС представил крупное... (888)
- Из-за санкций США у китайской компании 01.ai... (729)
- MOND против Lambda-CDM: альтернативная... (690)
- Это культовый iMac G4 на современной SoC M4.... (667)
- Флагманский кроссовер Chery Tiggo 9 с... (668)
- Прорыв в понимании состава Солнца: новое... (807)
- The Rogue Prince of Persia от соавторов Dead... (695)
Hyundai ASC: первая в мире система управления трансмиссией для гибридов
Дата: 2019-07-22 18:05
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смартфоны Lenovo возвращаются в Россию
Смартфоны Lenovo вернутся на российские магазинные полки. Китайский производитель подписал соглашение о дистрибуции мобильных устройств с компанией Mobilidi (входит в холдинг RDC Group; дистрибутор китайских брендов смартфонов Xiaomi и...
Honor 9X и 9X Pro оснастят жидкостной системой охлаждения
По данным источника, смартфоны Honor 9X и 9X Pro получат от производителя нестандартную систему охлаждения. Ранее Huawei намекал на наличие в новинках «стенопробивного» Wi-Fi и дактилоскопического датчика на боковой грани. Новая или «киберспортивная» система охлаждения является...
Тайна Google Pixel 4 начинает раскрываться
На днях мы узнали, что смартфоны Google Pixel нового поколения могут получить какой-то неизвестный элемент над экраном. Вчера фотографии защитных стёкол это подтвердили, но не внесли ясности относительно того, что же это за элемент. Это может быть как мини-радар для бесконтактного управления какими-то функциями, так и система безопасности для функции распознавания лица или...
Каталог Zalman пополнил корпус X3
На главной станице сайта компании Zalman появился баннер, ведущий на описание корпуса Zalman X3, показанного в начале июня на выставке Computex 2019. Корпус размерами 430 × 210 × 459 мм и массой 9,1 кг вмещает плату типоразмера до ATX и до семи карт расширения. Максимально допустимая длина карт расширения — 350 мм. Система охлаждения процессора может быть высотой до 175 мм, а...