- Анонсированы первые в мире AR-очки Xreal 1S... (636)
- Перешёл на другую работу: стало известно,... (651)
- 7200 мАч, чистый экран без вырезов,... (449)
- Новейший 75-дюймовый телевизор Xiaomi Mini... (562)
- Samsung Electronics создала... (469)
- Очередная круговая сделка в ИИ-пузыре:... (453)
- Стример первым в мире прошёл Escape from... (601)
- Астрономы обнаружили 53 гигантских квазара,... (447)
- Обнаружены «плазменные пушки» вселенского... (528)
- 7000 мАч, 200 Мп и много памяти. Инсайдер... (612)
- Редкий успех Tesla: в Норвегии в этом году... (686)
- Китайские открытые ИИ-модели во всю... (427)
- Смартфон Realme GT 8 Pro поступил в продажу... (746)
- 7000 мАч, 120 Вт, экран 2K 144 Гц,... (499)
- Нет, новейший Samsung Galaxy Z TriFold не... (503)
- Samsung показала, как производится и... (444)
Hyundai ASC: первая в мире система управления трансмиссией для гибридов
Дата: 2019-07-22 18:05
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смартфоны Lenovo возвращаются в Россию
Смартфоны Lenovo вернутся на российские магазинные полки. Китайский производитель подписал соглашение о дистрибуции мобильных устройств с компанией Mobilidi (входит в холдинг RDC Group; дистрибутор китайских брендов смартфонов Xiaomi и...
Honor 9X и 9X Pro оснастят жидкостной системой охлаждения
По данным источника, смартфоны Honor 9X и 9X Pro получат от производителя нестандартную систему охлаждения. Ранее Huawei намекал на наличие в новинках «стенопробивного» Wi-Fi и дактилоскопического датчика на боковой грани. Новая или «киберспортивная» система охлаждения является...
Тайна Google Pixel 4 начинает раскрываться
На днях мы узнали, что смартфоны Google Pixel нового поколения могут получить какой-то неизвестный элемент над экраном. Вчера фотографии защитных стёкол это подтвердили, но не внесли ясности относительно того, что же это за элемент. Это может быть как мини-радар для бесконтактного управления какими-то функциями, так и система безопасности для функции распознавания лица или...
Каталог Zalman пополнил корпус X3
На главной станице сайта компании Zalman появился баннер, ведущий на описание корпуса Zalman X3, показанного в начале июня на выставке Computex 2019. Корпус размерами 430 × 210 × 459 мм и массой 9,1 кг вмещает плату типоразмера до ATX и до семи карт расширения. Максимально допустимая длина карт расширения — 350 мм. Система охлаждения процессора может быть высотой до 175 мм, а...