- Биотехнология против опустынивания: Китай... (1093)
- Стойка ускорителей Nvidia GB200 NVL72 почти... (1069)
- Астрономы уточнили происхождение... (969)
- Брутальный американский пикап Ram получил... (1298)
- Настоящий современный преемник BlackBerry?... (1460)
- BYD окончательно разгромила Tesla на рынке... (969)
- AMD вплотную подобралась к Intel в... (1464)
- В Белоруссии запретили ввоз и продажу... (1054)
- Создана первая дышащая модель... (1262)
- Заказы на новые кроссоверы Chevrolet Captiva... (1047)
- Мышь-космонавт родила здоровое потомство... (1261)
- Пекин запускает пилотное производство... (1090)
- Samsung анонсировала портативный проектор... (1562)
- Учёные просчитали, как лунный реголит... (1100)
- Kia и Hyundai российской сборки подорожали:... (1007)
- Анонсированы лёгкие и прочные ноутбуки LG... (1067)
Hyundai ASC: первая в мире система управления трансмиссией для гибридов
Дата: 2019-07-22 18:05
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смартфоны Lenovo возвращаются в Россию
Смартфоны Lenovo вернутся на российские магазинные полки. Китайский производитель подписал соглашение о дистрибуции мобильных устройств с компанией Mobilidi (входит в холдинг RDC Group; дистрибутор китайских брендов смартфонов Xiaomi и...
Honor 9X и 9X Pro оснастят жидкостной системой охлаждения
По данным источника, смартфоны Honor 9X и 9X Pro получат от производителя нестандартную систему охлаждения. Ранее Huawei намекал на наличие в новинках «стенопробивного» Wi-Fi и дактилоскопического датчика на боковой грани. Новая или «киберспортивная» система охлаждения является...
Тайна Google Pixel 4 начинает раскрываться
На днях мы узнали, что смартфоны Google Pixel нового поколения могут получить какой-то неизвестный элемент над экраном. Вчера фотографии защитных стёкол это подтвердили, но не внесли ясности относительно того, что же это за элемент. Это может быть как мини-радар для бесконтактного управления какими-то функциями, так и система безопасности для функции распознавания лица или...
Каталог Zalman пополнил корпус X3
На главной станице сайта компании Zalman появился баннер, ведущий на описание корпуса Zalman X3, показанного в начале июня на выставке Computex 2019. Корпус размерами 430 × 210 × 459 мм и массой 9,1 кг вмещает плату типоразмера до ATX и до семи карт расширения. Максимально допустимая длина карт расширения — 350 мм. Система охлаждения процессора может быть высотой до 175 мм, а...