- 6000 мАч, толщина 4,3 мм, камера Zeiss,... (910)
- Asus случайно выпустила «гибрид» Radeon и... (805)
- Audi и Mercedes-Benz отказались от платформы... (600)
- iPhone 17 Pro показался живьём с совершенно... (652)
- Пришло время дешевых видеокарт? Стоимость... (775)
- Xbox подтвердила дату выхода Senua's Saga:... (737)
- Представлен Fairphone 6 — смартфон с... (542)
- В «Яндекс Электричках» теперь можно купить... (716)
- Vivo представила X Fold 5 — самый лёгкий и... (760)
- Китай в погоне за гиперзвуком: в КНР успешно... (542)
- Chrome для Android наконец научился... (751)
- Chrome для Android наконец научился... (556)
- Nvidia завершила бета-тестирование DLSS... (648)
- HDMI 2.2 будет поддерживать 16K при 60 Гц и... (499)
- Diablo IV возглавила июльскую подборку игр... (755)
- Американские ученые научили грибы и бактерии... (766)
Hyundai ASC: первая в мире система управления трансмиссией для гибридов
Дата: 2019-07-22 18:05
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смартфоны Lenovo возвращаются в Россию
Смартфоны Lenovo вернутся на российские магазинные полки. Китайский производитель подписал соглашение о дистрибуции мобильных устройств с компанией Mobilidi (входит в холдинг RDC Group; дистрибутор китайских брендов смартфонов Xiaomi и...
Honor 9X и 9X Pro оснастят жидкостной системой охлаждения
По данным источника, смартфоны Honor 9X и 9X Pro получат от производителя нестандартную систему охлаждения. Ранее Huawei намекал на наличие в новинках «стенопробивного» Wi-Fi и дактилоскопического датчика на боковой грани. Новая или «киберспортивная» система охлаждения является...
Тайна Google Pixel 4 начинает раскрываться
На днях мы узнали, что смартфоны Google Pixel нового поколения могут получить какой-то неизвестный элемент над экраном. Вчера фотографии защитных стёкол это подтвердили, но не внесли ясности относительно того, что же это за элемент. Это может быть как мини-радар для бесконтактного управления какими-то функциями, так и система безопасности для функции распознавания лица или...
Каталог Zalman пополнил корпус X3
На главной станице сайта компании Zalman появился баннер, ведущий на описание корпуса Zalman X3, показанного в начале июня на выставке Computex 2019. Корпус размерами 430 × 210 × 459 мм и массой 9,1 кг вмещает плату типоразмера до ATX и до семи карт расширения. Максимально допустимая длина карт расширения — 350 мм. Система охлаждения процессора может быть высотой до 175 мм, а...