- Слухи: разработчики Deus Ex провели новую... (425)
- ИИ-столбы: британский стартап Conflow Power... (462)
- «Искусственное солнце» Китая выходит на... (642)
- На бывшем заводе Volkswagen будут выпускать... (749)
- Google внедрит ИИ-уведомления и у других... (520)
- Россияне активно пересаживаются на китайские... (529)
- Представлена раскладушка Nubia Flip3 с... (516)
- Дефицит HDD и жадность производителей... (1236)
- Зима начинается с плазменного удара по Земле... (445)
- Roblox перестала работать в России после... (663)
- Атмосферный битопливный двигатель и... (429)
- «Москвич» выходит на новый уровень:... (511)
- Власти РФ утвердили тотальную маркировку... (584)
- Видео: BYD «избила» крышу флагманского... (1191)
- OpenAI готовит «Чеснок» — улучшенную версию... (758)
- Главная тревога россиян — отключения... (555)
Hyundai ASC: первая в мире система управления трансмиссией для гибридов
Дата: 2019-07-22 18:05
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смартфоны Lenovo возвращаются в Россию
Смартфоны Lenovo вернутся на российские магазинные полки. Китайский производитель подписал соглашение о дистрибуции мобильных устройств с компанией Mobilidi (входит в холдинг RDC Group; дистрибутор китайских брендов смартфонов Xiaomi и...
Honor 9X и 9X Pro оснастят жидкостной системой охлаждения
По данным источника, смартфоны Honor 9X и 9X Pro получат от производителя нестандартную систему охлаждения. Ранее Huawei намекал на наличие в новинках «стенопробивного» Wi-Fi и дактилоскопического датчика на боковой грани. Новая или «киберспортивная» система охлаждения является...
Тайна Google Pixel 4 начинает раскрываться
На днях мы узнали, что смартфоны Google Pixel нового поколения могут получить какой-то неизвестный элемент над экраном. Вчера фотографии защитных стёкол это подтвердили, но не внесли ясности относительно того, что же это за элемент. Это может быть как мини-радар для бесконтактного управления какими-то функциями, так и система безопасности для функции распознавания лица или...
Каталог Zalman пополнил корпус X3
На главной станице сайта компании Zalman появился баннер, ведущий на описание корпуса Zalman X3, показанного в начале июня на выставке Computex 2019. Корпус размерами 430 × 210 × 459 мм и массой 9,1 кг вмещает плату типоразмера до ATX и до семи карт расширения. Максимально допустимая длина карт расширения — 350 мм. Система охлаждения процессора может быть высотой до 175 мм, а...