- Новый стандарт для жанра: гоночный симулятор... (594)
- Всё тот же 2,0-литровый мотор на 245 л. с. и... (528)
- Hyundai Palibrus запатентовали в... (400)
- Интернет в поезде больше не пропадёт: в... (437)
- Японские биологи впервые вырастили мышей от... (363)
- Впервые за 32 года у Volvo новый бестселлер:... (484)
- Роботы Tesla Optimus теперь могут... (723)
- SSSTC выпустила SATA SSD серии CVD для... (266)
- Мобильный чип с частотой выше, чем у Intel... (693)
- Оригинальная Dying Light скоро получит... (455)
- iPhone 17 может получить увеличенный экран,... (748)
- iPhone 17 получит увеличенный экран, модели... (346)
- Китай рассказал, как доставит образцы с... (271)
- Xiaomi намерена сделать YU7 популярнее, чем... (247)
- После нескольких переносов SpaceX всё же... (796)
- Российских хакеров из группировки REvil... (405)
Hyundai ASC: первая в мире система управления трансмиссией для гибридов
Дата: 2019-07-22 18:05
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смартфоны Lenovo возвращаются в Россию
Смартфоны Lenovo вернутся на российские магазинные полки. Китайский производитель подписал соглашение о дистрибуции мобильных устройств с компанией Mobilidi (входит в холдинг RDC Group; дистрибутор китайских брендов смартфонов Xiaomi и...
Honor 9X и 9X Pro оснастят жидкостной системой охлаждения
По данным источника, смартфоны Honor 9X и 9X Pro получат от производителя нестандартную систему охлаждения. Ранее Huawei намекал на наличие в новинках «стенопробивного» Wi-Fi и дактилоскопического датчика на боковой грани. Новая или «киберспортивная» система охлаждения является...
Тайна Google Pixel 4 начинает раскрываться
На днях мы узнали, что смартфоны Google Pixel нового поколения могут получить какой-то неизвестный элемент над экраном. Вчера фотографии защитных стёкол это подтвердили, но не внесли ясности относительно того, что же это за элемент. Это может быть как мини-радар для бесконтактного управления какими-то функциями, так и система безопасности для функции распознавания лица или...
Каталог Zalman пополнил корпус X3
На главной станице сайта компании Zalman появился баннер, ведущий на описание корпуса Zalman X3, показанного в начале июня на выставке Computex 2019. Корпус размерами 430 × 210 × 459 мм и массой 9,1 кг вмещает плату типоразмера до ATX и до семи карт расширения. Максимально допустимая длина карт расширения — 350 мм. Система охлаждения процессора может быть высотой до 175 мм, а...