- УАЗ «Патриот» получит две новые коробки... (776)
- Rocket Lab подписала контракт на запуск... (639)
- Акции Samsung оттолкнулись от дна и выросли... (606)
- Blizzard готовит шутер с открытым миром —... (642)
- В данных «Вояджера-2» 38-летней давности... (550)
- В архивных данных зонда «Вояджер-2» нашёлся... (636)
- Microsoft в новой рекламе перестаралась с... (664)
- ЕС опубликовал проект правил, по которым... (624)
- Власти России определили, где тотально... (709)
- Руководитель Huawei раскрыл дату выпуска... (566)
- YouTube нормально заработал у всех мобильных... (574)
- Huawei призналась, когда представит... (606)
- Microsoft снова закрыла канал... (515)
- Пик осеннего звездопада Леониды: как... (559)
- Учёные создали наушники со «звуковым... (578)
- Nintendo и Sony ждёт провальный праздничный... (465)
Hyundai ASC: первая в мире система управления трансмиссией для гибридов
Дата: 2019-07-22 18:05
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смартфоны Lenovo возвращаются в Россию
Смартфоны Lenovo вернутся на российские магазинные полки. Китайский производитель подписал соглашение о дистрибуции мобильных устройств с компанией Mobilidi (входит в холдинг RDC Group; дистрибутор китайских брендов смартфонов Xiaomi и...
Honor 9X и 9X Pro оснастят жидкостной системой охлаждения
По данным источника, смартфоны Honor 9X и 9X Pro получат от производителя нестандартную систему охлаждения. Ранее Huawei намекал на наличие в новинках «стенопробивного» Wi-Fi и дактилоскопического датчика на боковой грани. Новая или «киберспортивная» система охлаждения является...
Тайна Google Pixel 4 начинает раскрываться
На днях мы узнали, что смартфоны Google Pixel нового поколения могут получить какой-то неизвестный элемент над экраном. Вчера фотографии защитных стёкол это подтвердили, но не внесли ясности относительно того, что же это за элемент. Это может быть как мини-радар для бесконтактного управления какими-то функциями, так и система безопасности для функции распознавания лица или...
Каталог Zalman пополнил корпус X3
На главной станице сайта компании Zalman появился баннер, ведущий на описание корпуса Zalman X3, показанного в начале июня на выставке Computex 2019. Корпус размерами 430 × 210 × 459 мм и массой 9,1 кг вмещает плату типоразмера до ATX и до семи карт расширения. Максимально допустимая длина карт расширения — 350 мм. Система охлаждения процессора может быть высотой до 175 мм, а...