- «А что в нём нового?», «Да какая разница»:... (579)
- В США придумали охлаждать GPU с помощью... (546)
- Стартап Akash Systems представил технологию... (488)
- Гонка частот продолжается: представлен... (480)
- Zeekr начнёт выпуск бензиновых кроссоверов,... (501)
- BMW и BYD запустят производство автомобилей... (440)
- Super Heavy доставили на стартовую площадку... (561)
- Intel закрыла часть проектов и уволила до 20... (455)
- Intel была вынуждена сократить до 20 %... (459)
- Огромный Chevrolet Tahoe 2025 с новым... (489)
- «Нет, я не хочу, чтобы кто-то умирал. Я... (508)
- На падающем рынке ПК компания Lenovo смогла... (502)
- Intel откладывает строительство предприятий... (585)
- «Неконституционное превышение... (571)
- 18 штатов США подали в суд на SEC за... (620)
- Anthropic и правительство США проверяют... (581)
Hyundai ASC: первая в мире система управления трансмиссией для гибридов
Дата: 2019-07-22 18:05
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смартфоны Lenovo возвращаются в Россию
Смартфоны Lenovo вернутся на российские магазинные полки. Китайский производитель подписал соглашение о дистрибуции мобильных устройств с компанией Mobilidi (входит в холдинг RDC Group; дистрибутор китайских брендов смартфонов Xiaomi и...
Honor 9X и 9X Pro оснастят жидкостной системой охлаждения
По данным источника, смартфоны Honor 9X и 9X Pro получат от производителя нестандартную систему охлаждения. Ранее Huawei намекал на наличие в новинках «стенопробивного» Wi-Fi и дактилоскопического датчика на боковой грани. Новая или «киберспортивная» система охлаждения является...
Тайна Google Pixel 4 начинает раскрываться
На днях мы узнали, что смартфоны Google Pixel нового поколения могут получить какой-то неизвестный элемент над экраном. Вчера фотографии защитных стёкол это подтвердили, но не внесли ясности относительно того, что же это за элемент. Это может быть как мини-радар для бесконтактного управления какими-то функциями, так и система безопасности для функции распознавания лица или...
Каталог Zalman пополнил корпус X3
На главной станице сайта компании Zalman появился баннер, ведущий на описание корпуса Zalman X3, показанного в начале июня на выставке Computex 2019. Корпус размерами 430 × 210 × 459 мм и массой 9,1 кг вмещает плату типоразмера до ATX и до семи карт расширения. Максимально допустимая длина карт расширения — 350 мм. Система охлаждения процессора может быть высотой до 175 мм, а...